聚和材料:拟3亿元增资国聚同辉 布局半导体材料领域

同花顺
昨天

9月17日,聚和材料(688503)(688503.SH)公告称,公司拟以自有资金3.00亿元作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资,增资完成后持股比例为31.58%,后续公司认缴出资比例预计不超过33.33%。国聚同辉投资方向重点关注半导体材料(884091)相关领域。本次交易已经公司董事会审议通过,关联董事已回避表决,尚需提交公司股东会审议。

网页链接

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10