路透香港9月21日 - 四家中国公司周一在香港启动招股，初步拟发行H股上市合共筹143.5亿港元，其中罗博特科以及景旺电子分别引入新加坡淡马锡TEM.UL及中际旭创300308.SZ为基石投资者。

• 中国光伏及硅光行业制造设备供应商--罗博特科300757.SZ拟发售1,187.6万股H股，最高发售价每股436港元，集资约51.8亿港元，新股编号“3757.HK”

• 罗博特科锁定16名基石投资者合计2.3亿港元（18.2亿港元）认购金额，当中淡马锡占4,500万美元

• 中国印制电路板（PCB）产品制造商景旺电子603228.SS拟发售7,294.43万股H股，最高发售价每股69.88港元，集资50.97亿港元，新股编号“3228.HK”

• 景旺电子锁定14名基石投资者合计约3.1亿美元（24.3亿港元）认购金额，其中中际旭创占5,000万美元

• 中国半导体光刻胶概念股--彤程新材料603650.SS拟发售6,811.87万股H股，最高发售价每股44港元，集资29.97亿港元，新股编号“9607.HK”

• 彤程新材为一家综合性材料供应商，主要业务包括输胎用橡胶助剂及其他化工产品、半导体光刻胶等电子材料以及可完全生物降解材料

• 中国机器人动力模组供应商--本末科技拟发售5,000万股H股，招股价每股21.6港元，集资10.8亿港元，新股编号“6731.HK”

• 四家公司今天起公开招股，预计9月29日在联交所挂牌上市