据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商...
网页链接据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。