苹果与高通续签专利协议:芯片可以不用,专利仍绕不开

第一财经
09/25

苹果正在减少对高通基带芯片的依赖,但双方的专利关系仍在延续。  当地时间9月24日,高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。  这份简短声明之所以受到关注,在于苹果正在推进基带芯片自研。  2019年,高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解,包括苹果向高通支付一笔费用,并签署一份自2019年4月1日起...

网页链接

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10