台积电参股的晶圆代工厂世界先进与欧洲芯片巨头恩智浦合资成立的 VSMC 新加坡首座 12 吋晶圆厂于 9 月 28 日正式举行启用典礼，预计在 2027 年第一季度开始量产，并在 2029 年达到月产 44,000 片晶圆的满载产能。该厂专注于 40 至 130 纳米成熟特殊制程，投产后将创造约 1,600 个高科技工作岗位，并符合 LEED 与 Green Mark 绿色建筑标准。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。