【SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模】SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继OSAT供应商A-PROTECH之后，SK海力士开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。