ChainCatcher 消息，天风国际证券分析师郭明𫓹发文称，其最新供应链核查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的无玻纤 PTFE 覆铜板，并搭配无玻纤碳氢半固化片。测试旨在确认该组合能否满足 Rubin Ultra NVL576 交换托盘 PCB 要求。NVL576 为八机架互联方案，预计于 2027 年下半年进入量产。

郭明𫓹称，为提升 PCB 可制造性进行的初步测试显示，无玻纤碳氢覆铜板已满足交换托盘高频电气要求。其电气表现落后于原 PTFE 方案，但优于 M9 级方案，并超过 M10 公布规格。该结果不代表最终材料选择，显示英伟达仍在满足电气要求的同时，寻求更高 PCB 制造良率与生产效率。

郭明𫓹称，生益科技目前是 NVL576 交换托盘材料评估的领先供应商，相关材料包括无玻纤 PTFE 覆铜板 SG5300N、无玻纤碳氢覆铜板 SG1030N 及无玻纤碳氢半固化片 SIF09。SG1030N 与 SIF09 仍含少量 PTFE。他并称，规格确定并量产后，预计生益科技将加快向东材、圣泉及潜在供应商 GCH Technology 等中国碳氢材料供应商采购。