Stephen Nellis

路透旧金山10月1日 - 总部位于旧金山的半导体初创公司Volantis周四表示，已筹集8800万美元风险投资，旨在利用已应用于数亿部iPhone中的技术，解决人工智能芯片面临的一项关键挑战。

无论是Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O，还是其竞争对手如超微半导体（AMD） AMD.O，人工智能芯片面临的基本限制在于：芯片的计算单元与存储人工智能模型并向计算芯片提供数据的内存芯片之间，能够实现多高效的通信。英伟达和AMD通过在计算芯片周围配置昂贵的高带宽内存芯片 (link) 来解决这一问题。

但即使是英伟达目前最顶尖的产品，其每个图形处理单元（(GPUs)）也只能容纳八个此类内存芯片，原因在于连接内存芯片的微小电线的传输距离有限。Volantis表示，该公司正在开发一种利用激光束在计算芯片与内存芯片之间传输数据的方法，这将消除传输距离的限制，并使其能够在单个GPU周围集成220个内存芯片。

为此，Volantis正在利用所谓的垂直腔面发射激光器（VCSEL）。虽然这种微型激光器听起来很新奇，但它们却为苹果的许多设备提供了人脸识别功能，而苹果在过去十年中曾投入巨资来加强供应链建设 (link)。

Volantis首席执行官兼联合创始人塔帕·戈什（Tapa Ghosh）在接受采访时 表示，通过整合相对成熟的组件，Volantis希望在开发AI芯片时规避部分供应链瓶颈 (link) (link)，并于明年推出一款能够加速AI编码等任务的芯片。

“先进封装技术始终值得尊重——这绝非易事——但这并非什么新事物，”戈什说道。“如果我们的项目成功，虽然没人会因此获得诺贝尔奖，但好消息是，他们也不需要。”

本轮融资由Stripe资深人士拉奇·格鲁姆（Lachy Groom）和Abstract Ventures领投。曾于早期投资谷歌和亚马逊的约翰·多尔（John Doerr）也参与了本轮融资，VXI Capital、Triatomic和Susa Ventures同样参与其中。此外，本轮融资还获得了AI播客主持人德瓦尔凯什·帕特尔（Dwarkesh Patel）、AI芯片资深人士纳文·拉奥（Naveen Rao）以及Anthropic研究员肖尔托·道格拉斯（Sholto Douglas）的天使投资。