《彭博》引述消息人士报道，博通(QCOM.US) 的华尔街承销团正开始筹集600亿美元的新AI芯片融资，为Anthropic在内的公司采购芯片及其他关键AI基础设施提供资金。据悉，参与这笔巨额债务融资的银行准备就420亿美元的A类高级优先担保部分发出承销邀请函，而黑石正牵头一笔180亿美元的B类次级债务，其中由旗下多只基金承诺出资90亿美元，并计划将其余部分进行分销。今次融资正受到华尔街与硅谷...
网页链接《彭博》引述消息人士报道，博通(QCOM.US) 的华尔街承销团正开始筹集600亿美元的新AI芯片融资，为Anthropic在内的公司采购芯片及其他关键AI基础设施提供资金。据悉，参与这笔巨额债务融资的银行准备就420亿美元的A类高级优先担保部分发出承销邀请函，而黑石正牵头一笔180亿美元的B类次级债务，其中由旗下多只基金承诺出资90亿美元，并计划将其余部分进行分销。今次融资正受到华尔街与硅谷...
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