Max A. Cherney

路透旧金山10月6日 - 软件初创公司Vinci周二表示，该公司以15亿美元的估值完成了2.5亿美元的融资，并计划扩展其用于模拟芯片及其他硬件设计要素的软件套件。

这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司正进军一个市场，该市场中已有Cadence（CDNS.O）和新思科技（SNNS.O）等成熟的芯片设计软件公司推出的类似基于人工智能的仿真产品。

随着系统规模不断扩大、复杂度日益提升，Vinci的软件能够进行高保真物理仿真，这对芯片和硬件设计师大有裨益——毕竟AI芯片会产生巨大的热量。该公司最初专注于芯片的热仿真，但目前正寻求扩展业务范围，以协助进行整个系统的仿真。

“无论你问谁，他们最感兴趣的都是——他们想要越来越高保真的物理仿真，”Vinci首席执行官哈迪克·卡巴里亚（Hardik Kabaria）在接受采访时表示。

这家拥有70名员工的初创公司计划将本轮融资所得用于支付计算成本、招聘更多员工，并继续扩展其仿真产品线。最终，Vinci计划将业务扩展到其他类型的物理仿真领域，例如振动测试和电磁学。

“这是一个已在实际应用中证明行之有效的基础模型，因此现在重点在于扩大运营规模——这意味着不仅要进行两次试点部署，而是要扩展到20次，”卡巴里亚说道，他所指的是该公司为辅助仿真而构建的基础AI模型。

该公司表示，本轮融资由Advent、淡马锡和Xora Innovation领投，风投公司Eclipse、Khosla Ventures和Madrona也参与了本轮融资。