英伟达正在加码玻璃基板，试图为下一代GPU找到新的封装底座。 日前，有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。而SCHMID在财报会上也披露，其正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但SCHMID高管指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 ...
网页链接英伟达正在加码玻璃基板，试图为下一代GPU找到新的封装底座。 日前，有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。而SCHMID在财报会上也披露，其正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但SCHMID高管指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 ...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。