来源：中信建投证券研究
我们荣幸地宣布，孙芳芳女士正式担任中信建投证券电子行业联席首席分析师。孙芳芳女士拥有多年电子研究从业经验，将与团队共同完成“半导体与算力并重，产业趋势与高频验证共振”的立体化研究版图。
未来，孙芳芳女士将怀揣对研究的纯粹热爱，继续扎根电子产业一线，保持精进、坚守初心，不断拓展投研边界、穿透周期迷雾，用心为各位投资者与合作伙伴提供更务实、更聚焦、更落地的研究成果与专业服务。
孙芳芳女士个人简历
Introduction
中信建投证券电子联席首席分析师，同济大学材料学硕士。拥有多年卖方电子研究从业经验，历任浙商证券研究所首席分析师，中信建投证券研究所电子分析师。
以下为孙芳芳女士分享：
穿透周期，静水流深。以纯粹致敬研究，以实诚创造价值，以热爱共赴新程。
我是孙芳芳，已在中信建投证券研究所深耕与磨砺六年，如今，正式担任中信建投证券电子行业联席首席分析师一职，站在职业的新起点，心中满是感恩、敬畏与担当。感恩研究所领导与同仁多年来的栽培、信任与成全，也无比感谢各位产业界伙伴与投资者一路以来的厚爱与相伴。未来，我将始终怀揣对研究的纯粹热爱，继续扎根电子产业一线，保持精进、坚守初心，不断拓展投研边界、穿透周期迷雾，用心为各位投资者与合作伙伴提供更务实、更聚焦、更落地的研究成果与专业服务。
一、回望来路：十年磨一剑，感恩火之淬炼，水之润泽
浙商四载结缘投研，中信建投六载沉潜深耕，回望一路走来的每一步成长，都不是孤军前行。正如庚金遇壬水，历经烈火淬炼与岁月润泽，方能洗去浮华、显露锋芒。今担任中信建投电子联席首席，所有进阶蜕变，皆有赖各位领导、同仁、客户与伙伴的善意托举、包容相伴。
借此真挚致谢：感恩中信建投证券、浙商证券各位领导与同仁的悉心栽培、赋能成全；也感恩家人、朋友、每一位客户与行业伙伴的长久信任与默默支持。产业潮起潮落，平台予我历练之基，众人予我前行之力。深耕电子研究，屡遇困顿瓶颈，幸有良言相勉，助我破局笃行。
厚谊长存，初心不改。新阶启程，继续扎根产业研究，不负托付。
二、投研信念：执一以观变，察微而寻机
电子行业日新月异，复盘半世纪科技浪潮，电子半导体始终是技术创新的底层基石。从 PC 到移动互联网，再到如今的 AI 大时代，每一轮创新浪潮都遵循‘硬件先行、算力筑基、应用爆发’的规律。
当前电子半导体市场身处深度变革的复杂格局，地缘政治扰动持续、大模型常态化迭代、AI军备竞赛博弈加剧、上游芯片等物料短缺与企业产能紧张行情并存，传统的中/小周期投研框架持续被AI创新大周期迭代重构。深耕电子半导体研究多年，我始终坚守初心、锚定清晰的投研坐标，形成了成熟稳定的研究体系：
一是深抓“主线”—大周期看科技创新：相较于乐此不疲的追热点，我更侧重“主线”赛道产业持续追踪、一线产业链调研，研判产业趋势节点，精准拆解资金面筹码松紧逻辑、各类机构交易行为，以此研判主线资产走势规律，提炼可落地的配置与交易策略。
二是专注“变化” —中/小周期看高频数据：立足晶圆厂产能利用率、内存/芯片价格、行业 DOI（库存周转天数）及科技巨头 Capex（资本开支）等高频指标，精准捕捉去库/补库阶段与供需拐点，真正做到吾唯不盈，敝而新成。
三是精选“龙头” —产业链深度拆解：结合自上而下的赛道选择（β）与自下而上的供应链产业调研（α），在β里面研判出最强α，寻找真正具备技术护城河与业绩兑现能力的龙头标的。投研的核心，不仅是看清宏观大势、明晰市场方向，更关键的是立足当下、精准施策，为投资者提供清晰可落地的交易思路与配置标的。
深耕产业，趋势研判，专注挖掘产业拐点，专业研究选产业龙头，以敬畏对待资本市场，力求观点精炼、逻辑扎实、落地可行。坚持持续靠谱输出认知与观点，坚持以“实诚”理念为客户创造价值。这是我始终坚守的研究初心，也是未来我将一以贯之的投研信条。
三、展望未来：扎根中信建投，共铸辉煌
中信建投证券研究所是业内公认的投研大平台。在武超则总、黄文涛总等领路人的带领下，中信建投始终秉持着“有深度、有温度、有锐度”的研究理念，并积极践行“研究+”的集团战略，以一流的智库担当服务于实体经济与国家战略。
中信建投电子团队也是业内公认的实力派，电子行业首席分析师姚康总曾带领的团队在电子与半导体领域深耕多年，拥有极高的市场声誉和扎实的投研积淀。我在中信建投沉淀多年，旨在与姚康总及电子团队的既有优势进行深度融合，形成“半导体与算力并重，产业趋势与高频验证共振”的立体化研究版图：
1．构建更立体、高频的电子投研体系：依托团队在自主可控、海外算力、先进封装等领域的深厚积淀，筑牢产业研究的坚实底座。同时，我将充分融入自身在Fab、存储、先进封装、半导体设备材料、算力芯片及端侧AI领域的积累，打通“技术演进—产能供需—供应链验证—业绩兑现”的完整分析链条，以高频、敏锐、前瞻的研究视角，为团队行业研究增厚弹性、提升精度。
2．贴近一线，践行下沉式的客户服务：硬科技产业与资本市场瞬息万变，我们将紧贴产业一线与市场交易脉搏，深入理解机构客户与产业伙伴的真实痛点与配置诉求。不只做“研报的生产者”，更致力于成为客户科技资产配置与产业布局道路上最可信赖的“产业共谋者”，实现真正和客户站在一起，力求为客户净值提升提供价值。
3．同心聚力，共筑中信建投电子口碑：我将与电子团队的同仁们精诚协作、优势互补。在秉承建投研究优良传统的基础上，融入更多高频、扎实的研究视角，共同提升中信建投电子的行业影响力。
四、当下及“十五五”时期电子半导体策略展望
AI算力与先进封装层面，全球AI大模型向多模态与超大规模集群演进，算力基础设施“硬件先行”逻辑持续验证。在高端算力芯片高景气带动下，先进封装（CoWoS/HBM/3D IC）、高层数PCB/CCL及液冷散热等关键环节保持强劲需求。进入“十五五”时期，AI算力将从云端大规模建设向“云边端”协同渗透，AI PC、AI手机及具身智能（人形机器人）将全面开启新一轮硬件换机周期。节奏上，短期需关注大厂Capex兑现与供应链交付周期，中长期重点把握单机价值量（ASP）提升与技术架构演进带来的结构性增量机会。
半导体与自主可控层面，“十五五”时期是中国半导体产业从“追赶替代”跨越到“高水平自立自强”的关键历史节点，产业正迎来全链条攻坚的大周期。随着国内主流晶圆厂扩建规划陆续落地，本土化进程已全面深化至“先进制造、前道核心设备、关键零部件与材料、EDA/IP及高端量测”等深水区。节奏上，三季度或受美联储宏观加息预期扰动，行情存在阶段性波动震荡；四季度随着下游旺季备货开启及业绩兑现，市场环境更为顺畅，确定性更强。后续波段操作将重点围绕“大厂Capex开支、技术架构演化、高频供应链交期”三大核心，积极把握阶段性回调带来的逢低布局机会。
五、结语：穿透周期，静水流深，热爱漫长，共见硬科技时代新章
孰能浊以止？静之徐清；孰能安以久，动之徐生。保此道者，不欲盈。夫唯不盈，故能蔽而新成。
在中信建投深耕的六年里，我见证了团队的蓬勃发展，更深深受益于研究所优良传统的滋养与平台领导、同仁的信任成全。站在六年的新起点，出任联席首席，既是一份沉甸甸的认可，更是一份全新担当的肩负。我将持续以更加饱满的热情和更严谨的专业态度，投入到新阶段的研究工作中。
愿我们在新的征程中，并肩前行，共见硬科技的时代新章！