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Heekyong Yang/Hyunjoo Jin

路透首尔10月8日 - 三星电子 005930.KS 周四预测其季度利润将突破100万亿韩元，这在科技公司中尚属全球首例。该公司预计第三季度盈利将激增近九倍，主要得益于人工智能芯片需求激增带动内存销售强劲增长。

监管文件显示，这家全球最大的内存芯片制造商预计7月至9月期间的营业利润为107.4万亿韩元（801.7亿美元），略高于LSEG SmartEstimate预估的106.1万亿韩元。

这一预测标志着三星连续第四个季度创下营业利润纪录，凸显了全球内存芯片短缺的加剧——随着人工智能基础设施投资增速超过供应增长，芯片价格已大幅上涨。

三星和美光 MU.O 预计这种供需失衡将持续至2028年，尽管成本上升、来自中国的竞争以及美国可能实施的半导体关税，都给 长期盈利前景带来了风险。

“尽管分析师下调了预期，三星的业绩存在不确定性，但实际结果却好于预期，”元大证券分析师李在元表示。

李在元称，投资者还将密切关注三星本月晚些时候在财报电话会议上公布的股东回报政策细节。

由于传统DRAM和NAND芯片供应紧张，以及对高带宽内存（HBM）需求的增长，芯片价格已大幅飙升。这种内存对于处理人工智能应用所需的海量数据至关重要。

三星表示，第三季度营收预计将同比增长127%，达到195万亿韩元。

该公司将于10月29日公布详细财报，包括各业务部门的盈利明细。

三星股价在早盘交易中上涨0.3%，表现优于基准韩国综合股价指数(KOSPI) .KS11 0.1%的跌幅。

AI内存热潮推动盈利增长

预计内存芯片将贡献利润增长的大部分。分析师预计供应将继续滞后于需求，随着人工智能相关需求占据全球内存产能的份额日益增加，这种供需失衡在2027年可能会进一步加剧。

分析师表示，在此背景下，由于库存有限，传统DRAM位出货量预计将基本持平，而受HBM4强劲需求推动，HBM出货量可能较上一季度大幅增长。

道格拉斯研究咨询公司（Douglas Research Advisory）的道格拉斯·金（Douglas Kim）估计，三星第三季度的HBM位出货量环比增长了近50%。

美国竞争对手美光（Micron）是英伟达 NVDA.O 的高带宽内存关键供应商，该公司周三预测季度营收将远超预期后表示 (link)，2027年和2028年的芯片市场可能比今年更加紧张。

韩元走强可能会抵消部分收益，因为以美元计价的海外销售额在兑换成本币时，其价值会相应缩水。

内存芯片市场的繁荣也给三星的其他业务带来了挑战，尤其是其智能手机和消费电子部门，这些部门正面临着零部件成本上涨带来的日益加剧的压力。

内存价格上涨虽使三星半导体部门受益，但也推高了其智能手机及其他电子设备的成本，挤压了这些业务的利润率。

与此同时，分析师表示，由于固定成本负担和产能利用率依然偏低，三星的代工业务预计仍将处于亏损状态。

不过，在先进制造工艺需求强劲的支撑下，未来几个季度的产能利用率有望得到改善。三星一直致力于在先进代工领域缩小与行业领军企业台积电 2330.TW 之间的差距。

这可能为其代工业务雄心注入一剂强心针：AMD AMD.O 首席执行官苏姿丰 (link) 周三表示，这家美国芯片制造商将继续探索与三星在内存和代工业务领域的合作机会。

中国竞争对手与美国关税令前景蒙上阴影

尽管三星及其他内存制造商面临有利的供应环境，但中国内存芯片制造商的长期扩张仍是一个潜在挑战。

目前，中国内存芯片制造商预计仍将更多地依赖国内客户，包括中国的人工智能芯片开发商以及个人电脑和智能手机制造商。

不过，分析师表示，美国对中国获取先进芯片制造设备的限制，继续制约著中国生产商的扩张速度。

另一个不确定因素是美国可能征收半导体关税，因为华盛顿正敦促芯片制造商在美国扩大生产能力。

不过，分析师表示，任何新的美国芯片制造产能要推动全球内存供应增长都需要数年时间，因为大规模芯片制造厂的建设及投产都需要数年时间。