10月8日 - ** 芯片公司格罗方德（GlobalFoundries） GFS.O 的股价在盘前交易中上涨4.64%，至50.29美元

** 该公司与台积电（TSMC） 2330.TW 达成一项价值20亿美元、为期多年的协议，旨在建立基于美国的硅中介层供应链，以满足先进AI封装的需求

** 该协议将扩大该公司位于纽约州马耳他市的工厂产能，并满足人工智能和高性能计算领域日益增长的需求

** 预计将于2028年上半年开始量产；协议初始期限为五年

** 23位分析师的平均评级为“持有”；目标价中位数为72美元——数据由LSEG汇编

** 截至上一交易日收盘，GFS股价年内累计上涨37.7%