金吾财讯 | 天弘科技（CLS）宣布推出全新的共封装光学（CPO）数据中心交换机DS6005，专为解决下一代人工智能（AI）数据中心网络在带宽密度、功耗、时延和传输距离等方面的严峻挑战而设计。据介绍，DS6005基于博通Tomahawk6–Davisson交换芯片打造，可提供高达102.4Tbps的交换容量，配备64个1.6TbE光口。通过将光引擎与交换芯片并排共封装，消除了传统的插拔式光模块，显著降低了传输时延与能耗。同时，系统采用1.5OU紧凑型全液冷结构，专为OCP ORv3机架优化设计，能够大幅改善散热稳定性与系统可靠性，大幅提升单机架算力与带宽部署密度。此外，该交换机支持开源SONiC操作系统，可加快网络部署与运维简化。