更新内容包括：第1段、第4-7段关于ASML混合键合竞争的评论，第3段关于股票回购的报道，以及第11段分析师的评论。
第三季度订单量超出市场预期
首席执行官布利克曼表示，ASML并非混合键合领域的竞争对手
2025年起混合键合订单量将翻倍以上
部分客户将交货时间推迟至2027年
宣布启动1亿欧元的新一轮股票回购计划
Nathan Vifflin
路透10月22日 - BE半导体工业公司（BESI.AS）周四公布的第三季度订单量超出市场预期，这得益于人工智能数据中心的强劲需求，并驳斥了分析师关于ASML（ASML.AS）可能在混合键合领域对其构成挑战的报告。
作为业内最受关注的指标，订单总额为3.426亿欧元（合3.852亿美元），较第二季度增长17%，较去年同期增长96%。调研机构Visible Alpha调查的分析师此前预期为2.98亿欧元。
该公司还表示，将于10月27日启动一项1亿欧元的新的股票回购计划。
ASML不被视为混合键合竞争对手，首席执行官表示
Besi正押注于混合键合技术，该技术可将堆叠的芯片直接连接，从而实现更快、更节能的连接。该公司表示，今年此类系统的订单量与2025年全年相比已增长一倍以上。
“我们并不将ASML视为混合键合领域的竞争对手，”首席执行官理查德·布利克曼在声明中表示，并补充说这两家荷兰公司正在合作，以提高Besi设备放置芯片的精度。
上周，研究机构SemiAnalysis称芯片制造设备商ASML似乎正在开发一款竞争性的混合键合设备，受此消息影响，Besi股价出现下跌。ASML尚未对此予以证实。
布利克曼表示，据他所知，ASML感兴趣的是“未来十年内芯片内部的3D晶体管堆叠，而非与Besi竞争”。
投资者还担心，美光（Micron， MU.O）或SK海力士（SK Hynix， 000660.KS）等内存制造商可能迟迟不愿将混合键合应用于高带宽内存——这是AI加速器中的关键组件。自6月创下峰值以来，Besi股价已下跌约一半。
第四季度前景趋弱
Besi预计第四季度营收将与第三季度的2.834亿欧元基本持平，波动幅度在5%左右。伦敦证券交易所集团（LSEG）调查的分析师此前预计，第三和第四季度营收分别为2.773亿欧元和2.915亿欧元。
该公司表示，部分客户要求将第三季度订单的交付时间与他们2027年上半年的生产计划相匹配。
ING分析师马克·赫塞林克表示，强劲的订单、混合键合势头、ASML的澄清以及股票回购，这些因素完全抵消了较弱的业绩指引，“特别是考虑到业绩缺口主要是时间因素造成的”。