据刊于香港联交所的招股书：

* 中国通用图形处理器（GPGPU）产品提供商--登临科技9917.HK拟按最高发售价每股288港元发售6,125万股H股，集资176.4亿港元，预计11月10日在联交所首日挂牌

* 中国储存器厂商宏芯宇2681.HK拟按每股不多于82.9港元发售约1,472万股H股，集资12.2亿港元，11月12日正式挂牌上市

* 中国生物制药公司--和美药业0054.HK拟发售5,521万股H股，最高发售价每股18.9港元，集资10.4亿港元，11月9日首日挂牌

* 中国半导体封测服务提供商--芯德半导体7672.HK拟按每股不多于9.6港元发售约1.06亿股H股，集资10.23亿港元，11月10日挂牌上市

* 中国集成储能系统供应商--远信储能9621.HK拟发售5,754万股H股，最高发售价每股11.1港元，集资6.4亿港元，11月9日挂牌

* 中国中药饮片产品供应商--新荷花2206.HK拟按不多于每股50.55港元发售约652万股H股，集资3.3亿港元，11月11日正式挂牌