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华虹半导体

67.750
+0.5000.74%
成交量:1,785.69万
成交额:12.14亿
市值:1,176.14亿
市盈率:257.33
高:68.700
开:67.950
低:66.750
收:67.250
52周最高:99.500
52周最低:19.620
股本:17.36亿
香港流通股本:13.28亿
量比:0.62
换手率:1.34%
股息:- -
股息率:- -
每股收益(LYR):0.263
净资产收益率:-2.07%
总资产收益率:-0.72%
市净率:2.34
市盈率(LYR):257.33
市销率: 6.63

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2019/11/12

季度报告

华虹半导体二零一九年第三季度业绩公布
2019/10/21

须予披露的交易

须予披露交易向中信银行认购结构性存款产品
2019/10/15

须予披露的交易

须予披露交易向交通银行认购结构性存款产品
2019/09/12

半年度报告

2019年中期报告
2019/09/09

须予披露的交易

须予披露交易(I)向中信银行认购结构性存款产品(II)向交通银行认购结构性存款产品
2019/08/06

半年度报告

截至二零一九年六月三十日止六个月中期业绩公告
2019/08/06

季度报告

华虹半导体二零一九年第二季度业绩公布
2019/05/09

重大事项披露

华虹半导体二零一九年第一季度业绩公布
2019/04/04

重选或委任董事

股东周年大会通告
2018/11/08

季度报告

华虹半导体二零一八年第三季度业绩公布
2018/09/07

须予披露的交易

须予披露交易向国家开发银行认购资产管理产品
2018/08/27

须予披露的交易

须予披露交易向中信银行认购结构性存款产品
2018/08/24

须予披露的交易

须予披露交易(I) 向国家开发银行认购理财产品(II) 向中信银行认购结构性理财及存款产品(III) 向中国建设银行认购结构性存款产品(IV) 向交通银行认购结构性存款产品
2018/08/07

半年度报告

截至二零一八年六月三十日止六个月中期业绩公告
2018/08/07

季度报告

华虹半导体二零一八年第二季度业绩公布
2018/05/10

季度报告

华虹半导体二零一八年第一季度业绩公布
2018/04/09

重选或委任董事

股东周年大会通告
2018/04/09

股份购回

建议宣派末期股息及建议重选退任董事及建议授出购回股份及发行股份的一般授权及股东周年大会通告
2018/03/29

年度报告

截至二零一七年十二月三十一日止年度全年业绩公告
2018/02/14

股份发行

于二零一八年二月十四日举行的股东特别大会的投票结果