6月24日，日月光半導體盤後上漲3.19%，報42.54美元/股，成交額1562.34萬美元。消息面上，公司在股東大會後披露大規模擴產計劃，集團本體及旗下矽品精密合計約15個新建擴建項目；同時擬在美國加州新建兩座工廠並評估亞利桑那投資。公司5月合併營收達630.33億新台幣，按年大增29%，封測及材料業務按年增長38%，顯示先進封裝需求強勁。此外，扇出面板級封裝（FOPLP）首座全自動化量產產線計劃年底投產，資本支出已二度調升至85億美元。當前半導體板塊普遍走強，美光科技漲11.76%，英特爾漲3.15%。

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