6月8日，台積電盤前上漲3.04%，報427.98美元/股，成交額3948.91萬美元。

消息面上，台積電董事長兼總裁魏哲家在6月4日股東會上透露，基於玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術已正式進入試點線運行階段，預計2-3年內產能將顯著提升。該技術採用方形玻璃面板替代傳統硅中介層，旨在支持更大尺寸AI與HPC芯片封裝需求，英偉達為首批客戶。

市場認為這一進展標誌着玻璃基板從概念驗證邁入規模量產前夜，屬0到1的產業拐點。當前英特爾、三星電機、SKC等廠商亦加速佈局，行業預計2027年開始早期商業化，2028年進入加速滲透期。台積電同時重申全年營收增速超30%，AI芯片需求持續強勁。

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