8月4日，英特爾盤中上漲4.17%，報96.39美元/股，成交額9.02億美元。

消息面上，英特爾EMIB-T先進封裝技術良率已突破90%，預計明年開始量產；同時聯發科首度公開確認其ASIC項目已採用英特爾EMIB-T封裝技術。據披露，EMIB-T成本較台積電CoWoS方案低約50%，英特爾預計明年大規模提供該封裝服務。聯發科同時押注台積電CoWoS與英特爾EMIB-T兩條路線，反映封裝已成為AI芯片解決方案的核心競爭維度。此外，期權市場當日出現371萬美元虛值Call買入押注向上突破，整體大單情緒偏多，呈現謹慎樂觀格局。

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