8月10日，ASMPT盤中上漲3.09%，報166.6港元，成交額3.0億港元，前期獲利回吐壓力有所消化後股價重拾升勢。

消息面上，半導體設備板塊本周集體反彈，機構指出強勁業績支撐板塊進入修復通道，看好下半年先進封裝行情。此外，貝萊德近日將ASMPT多頭持倉比例增至5.18%，外資持續加倉信號明確。基本面上，ASMPT二季度經調整純利6.38億港元，超市場預期76%，訂單出貨比1.43倍創五年新高，花旗、摩根大通、美銀等多家大行維持買入評級，目標價最高達310港元，當前股價距主流目標價仍有較大上行空間。日本8月1日落地的第三輪半導體出口管制亦強化先進封裝設備全球供需緊張預期。

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