摘要

應用材料將於2026年02月12日（美股盤後）發布最新季度財報，市場圍繞AI與HBM產能擴張對訂單節奏及盈利韌性的影響展開博弈。

市場預測

- 市場一致預期本季度營收預計為68.71億美元，按年下降3.78%；調整後每股收益預計為2.20美元，按年下降3.54%；息稅前利潤預計為19.99億美元，按年下降6.07%。若管理層在上季度業績會上曾給出本季度收入與毛利率等展望，工具數據未披露具體指引數值，因此不做展示。 - 主營業務亮點來自半導體系統與應用全球服務的組合，客戶資本開支結構向先進製程與存儲（含HBM）傾斜，訂單結構更偏重高附加值設備；發展前景最大的現有業務為半導體系統，收入為2,079.80億美元，佔比73.32%。

上季度回顧

- 上季度公司營收為68.00億美元，按年下降3.48%；毛利率為48.01%；歸屬母公司淨利潤為18.97億美元，按年按月數據中顯示淨利潤按月增長6.63%，淨利率為27.90%；調整後每股收益為2.17美元，按年下降6.47%。 - 上季度公司維持較高毛利率水平與穩健費用控制，現金創造能力穩固。 - 主營業務中，半導體系統收入為2,079.80億美元，佔比73.32%；應用全球服務收入為63.85億美元，佔比22.51%；能源和環境解決方案收入為11.85億美元，佔比4.18%，結構顯示核心收入仍由半導體系統驅動。

本季度展望（含主要觀點的分析內容）

AI與HBM驅動的先進製程投資韌性

圍繞AI訓練與推理需求的高端芯片產能建設延續，先進製程及HBM相關設備優先獲得資本開支配置，帶動公司在沉積、刻蝕、量測與封裝相關環節的議價力與組合價提升。雖然市場一致預期本季度營收與EPS按年小幅回落，但從訂單交付節奏與客戶擴產路徑看，先進邏輯與存儲的結構性需求有利於維持高位毛利率平台。公司此前在存儲側的配置更聚焦於高帶寬存儲與3D NAND堆棧升級，對應更多高層數、複雜度更高的工藝步驟，有助於單位產能的設備價值量提升。在地緣和驗證周期拉長的背景下，頭部客戶傾向集中採購並優化供應風險，公司的多產品線綁定效應增強，提升本季度訂單可見度與中期執行力。

服務業務的穩定器作用

應用全球服務以裝機基地產能利用率與稼動率為錨，帶來周期內更穩定的現金流與利潤率表現。當下整機訂單的波動可能影響一次性收入，但維護、升級、備件與軟件優化的需求隨裝機量擴大呈現較強韌性，且在成熟製程與特色工藝廠的長期運維中具備高復購屬性。本季度若先進製程工具交付節奏略有放緩，服務業務有望對整體毛利率與經營性現金流形成託底，平滑業績波動。更重要的是，服務業務在客戶線體升級（例如為更高層數3D NAND或新型後道封裝）時能夠快速轉化為改造與升級訂單，縮短收入確認周期，提高整體經營效率。在備件、軟件與過程控制優化的組合推動下，服務板塊的結構性毛利率有望維持在健康區間，緩衝硬件段的季節性波動。

產能與交付節奏對股價的短期影響

市場對AI相關設備的交付節奏高度敏感，任何來自上游關鍵零部件的供應擾動或客戶驗收周期變化，都會引發單季營收與利潤的時點錯配。本季度一致預期略顯保守，一旦管理層傳遞出下游HBM與先進邏輯新增產線的執行清晰度提升，或下季度訂單可見度改善的信息，股價可能出現預期差修復。反過來，如果公司對2026財年的需求節奏持更謹慎表述，或指出個別客戶產能爬坡推遲，短線估值可能受到壓制。投資者將關注訂單積壓與交付周期、應收賬款與預收賬款的變動，以及毛利率指引與費用率路徑對EPS彈性的影響，以判斷估值中樞的穩定性。

分析師觀點

綜合近六個月內機構研報口徑，偏正面的觀點佔優。多家機構提到AI與HBM帶來的結構性機遇，認為公司受益於先進工藝與3D架構轉型趨勢，看法較為積極。 - 有機構指出，公司用於製造新一代人工智能芯片及高帶寬存儲的先進設備具備競爭力，疊加頭部晶圓廠的資本開支方向明確，有望對收入與盈利形成支撐。 - 也有觀點對個別工藝環節的份額變動與2026年展望持中性態度，但並未改變對公司中短期基本面的正面判斷。 基於以上，偏正面觀點比例更高，核心邏輯在於：1）AI/HBM帶來的資本開支延伸周期為公司提供較好的訂單能見度；2）產品組合與服務業務共同支撐毛利率平台；3）即便單季指引謹慎，隨着客戶新線體落地，收入確認節奏仍具修復空間。整體來看，機構更關注訂單與毛利的結構性質量，而非單季的絕對增速波動。