8月27日，SK海力士周四為其位於美國印第安納州的先進存儲封裝工廠舉行奠基儀式。這座位於西拉斐特的工廠投資超過40億美元，佔地133.5英畝，將成為SK海力士在美國的首個高帶寬內存（HBM）封裝基地。SK海力士首席執行官郭魯正在活動上表示，工廠潔淨室預計於2028年10月前啓用，下一代HBM量產計劃於2029年下半年開始。工廠全面投產後將成為一個重要的HBM生產中心，預計僱用約1000人。
8月27日，SK海力士周四為其位於美國印第安納州的先進存儲封裝工廠舉行奠基儀式。這座位於西拉斐特的工廠投資超過40億美元，佔地133.5英畝，將成為SK海力士在美國的首個高帶寬內存（HBM）封裝基地。SK海力士首席執行官郭魯正在活動上表示，工廠潔淨室預計於2028年10月前啓用，下一代HBM量產計劃於2029年下半年開始。工廠全面投產後將成為一個重要的HBM生產中心，預計僱用約1000人。
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