科技巨頭蘋果公司正攜手音頻芯片製造商凌雲半導體以及半導體代工廠GLOBALFOUNDRIES Inc.，計劃在GLOBALFOUNDRIES位於紐約的工廠內共同開發先進的半導體工藝技術。此項合作旨在強化供應鏈並推動芯片製造創新。

此次三方合作將整合各自的專業優勢。蘋果公司在消費電子領域的深厚積澱、凌雲半導體在模擬與混合信號芯片方面的專長，以及GLOBALFOUNDRIES的先進製造能力，將匯聚於紐約的半導體制造中心。此舉不僅有望提升未來蘋果設備的芯片性能，也標誌着對在美國本土建立更強大、更具韌性的半導體生態系統的共同承諾。