異動解讀|廣合科技盤中下跌4.47%,上游原材料漲價壓力持續拖累PCB板塊

行情直擊
06/05

6月5日,廣合科技盤中下跌4.47%,報168.4港元/股,成交額1505.46萬港元。

消息面上,PCB概念股近期持續承壓,主因上游原材料價格飛漲,供需缺口拉大。據機構分析,建滔積層板等主要覆銅板供應商已歷經多次漲價,算力建設的非線性增長帶動PCB材料需求快速提升,而日韓傳統供應商擴產意願弱、速度慢,進一步加劇供需矛盾。同時,覆銅板廠商自6月初起陸續發出三季度漲價通知,提價幅度普遍在10%至15%之間,市場對PCB製造商成本傳導能力及盈利前景的擔憂持續發酵。當日電子元件行業個股普遍走弱,其中勝宏科技跌3.86%,藍思科技跌3.24%,建滔積層板跌1.75%。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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