6月8日，廣合科技盤中下跌5.16%，報158.7港元/股，成交額3943.27萬港元。

消息面上，PCB板塊近期持續承壓，主因上游覆銅板原材料價格飛漲，供需缺口拉大。建滔、生益科技、金安國紀等覆銅板廠商自6月初起陸續發出三季度漲價通知，提價幅度普遍在10%至15%之間，建滔積層板自去年以來已歷經多次漲價，年內累計漲幅超40%。算力建設的非線性增長帶動PCB材料需求快速提升，而日韓傳統供應商擴產意願弱、速度慢，進一步加劇供需矛盾。當日行業內上游供應商建滔積層板漲3.67%，而下游PCB製造商勝宏科技跌6.46%，上下游分化明顯，市場對PCB製造商成本傳導能力及盈利前景的擔憂持續發酵。

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