美光科技 是一家市值達 850 億美元的科技企業，專注於高性能存儲解決方案，比如高帶寬存儲（HBM），以及更面向AI數據中心的低功耗動態隨機存取存儲器（LPDRAM）技術。

公司憑藉其在半導體行業的技術專長，以及與英偉達等知名企業的合作，在半導體領域擁有穩固的地位。

此外，美光還是AI蓬勃發展浪潮的直接受益者之一，AI的發展對存儲解決方案產生了前所未有的需求，使得各大超大規模數據中心運營商能夠提升數據中心性能、增加帶寬並提高能源效率。

鑑於當前存儲供應的瓶頸，以及美光在其中所處的有利地位，目前該公司前景十分可觀。除了這些優勢足以支撐其享有溢價外，從相對角度來看，美光的估值似乎還相當低。

高帶寬存儲（HBM）在AI領域的瓶頸及美光的優勢

目前，高端AI工作負載對存儲帶寬的需求極高，並且這種需求正逐月（甚至逐周）變得越來越主流。這在AI領域形成了一種新的態勢：在數據中心的配置中，存儲速度成爲了下一個主要瓶頸，而不再僅僅是計算能力。

尤其是現代AI加速器，爲了給圖形處理器（GPU）提供數據，高度依賴於芯片上堆疊的高帶寬存儲（HBM）。鑑於其重要性日益凸顯，TechInsights 的一位行業分析師甚至將高帶寬存儲比作數據的 “高速公路”。

因此，很明顯，爲了確保存儲瓶頸不會限制大型AI模型的運行，並保證信息能順利流入下一代系統，存儲帶寬極其關鍵，而不僅僅是原始的每秒浮點運算次數。

簡單來說，高帶寬存儲（HBM）是一種特殊的三維堆疊式動態隨機存取存儲器（DRAM），通常部署在人工智能圖形處理器（GPU）中。

目前，只有三家公司（美光、SK 海力士和三星）具備大規模生產這種產品的複雜製造能力。有趣的是，管理層的聲明似乎表明，這三家高帶寬存儲（HBM）領域的專業廠商的產品都已供不應求。

美光去年就已將其 2025 年的大部分產品預售出去，這清楚地表明瞭市場對這項技術的強勁需求。

一方面，高帶寬存儲（HBM）的需求端情況明確，但供應端存在諸多複雜因素，導致了供應短缺的局面。

高帶寬存儲（HBM）每比特所需的晶圓面積大約是普通雙倍數據速率隨機存取存儲器（DDR）的三倍，這使得產能擴張既耗時又成本高昂。

這也就解釋了爲什麼科技領域中很少有公司專注於這個細分領域，從而造成了嚴重的供應瓶頸。

考慮到高帶寬存儲（HBM）市場的緊張狀況，美光作爲高產量的高帶寬存儲（HBM）供應商，這一地位本身就爲其帶來了巨大優勢。此

外，美光產品的底層技術極具競爭力，能爲客戶提供很高的價值。例如，美光最新的 12 層 HBM3E 芯片集成了 36GB 的存儲容量（比市場上典型的 24GB HBM8 堆疊產品多出約 50% 的容量），同時功耗降低了 20%。

這些芯片自 2024 年起就已實現大規模生產，並持續爲英偉達等全球AI生態系統的主要參與者奠定基礎。這使得 HBM8 堆疊產品處於領先的AI加速器設計的前沿。

鑑於高帶寬存儲（HBM）市場嚴重的供需失衡，再加上美光強大且創新的產品，美光的有利地位顯而易見。該公司顯然已成爲整個AI硬件供應鏈中最具戰略重要性的領域的頂級參與者之一，並有望從中獲利。

美光認識到自身的潛力，一直在大力投資擴大生產，並從根本上鎖定了供應端。根據《芯片與科學法案》（CHIPS act），該公司獲得了超過 60 億美元的資金，用於通過多個製造工廠擴大其在美國的生產規模。

美光管理層已披露計劃在紐約投資近 1000 億美元，在愛達荷州投資 250 億美元。在國際方面，該公司還宣佈計劃投資約 70 億美元在新加坡建立一個先進的封裝工廠。

總的來說，這些舉措表明了美光滿足市場對高帶寬存儲（HBM）快速增長的需求的戰略目標。作爲參考，高帶寬存儲（HBM）的潛在市場規模（TAM）在 2023 年估計爲 40 億美元，預計到今年將達到 250 億美元。

此外，專家預測到 2030 年底這一數字將激增至 1000 億美元，因此，有明顯跡象表明，美光正處於存儲行業的一個長期超級週期中，在這個週期內，需求將遠遠超過總產能。

定價權和強勁的收入預期

由於當前的供需動態，美光享有的兩個最重要的優勢是更強的定價權和顯著改善的收入預期。

衆所周知，當需求超過產能時，供應商在定價方面佔據主導地位。美光似乎就是一個典型的例子，在當前情況下，它顯然擁有定價優勢。

美光的高帶寬存儲（HBM）產品在本自然年已經售罄，需求甚至延續到了 2026 年。今年早些時候，該公司致信客戶，告知他們由於供應鏈 “緊張”，產品將提價。

同樣，由於美光在當前供應鏈動態中所處的有利地位，它還與客戶協商簽訂了多年期的供應協議，這既保證了收入的可預測性，又降低了客戶流失率。

實際上，在 3 月份致渠道合作伙伴的一封信中，美光要求其供應鏈合作伙伴提供長期預測，以便在這種高需求的動態環境下進行生產規劃。

當然，這也使該公司能夠與依賴其存儲硬件的客戶簽訂長期合同，其中就包括像英偉達這樣的大型圖形處理器製造商，它們實際上提前預訂了美光稀缺的庫存。

另一方面，美光作爲唯一的大規模尖端動態隨機存取存儲器（DRAM）和高帶寬存儲（HBM）供應商，還將獲得設計優勢。由於幾乎沒有其他大規模供應商可供選擇，美光的產品往往會被納入客戶的產品規劃中。

因此，美光成爲了未來產品迭代的默認選擇，這反過來又提高了客戶的續約率。

估值評估

由於美光在當前高需求和產能受限的動態環境中處於極爲有利的地位，這賦予了該公司更強的定價權、更高的收入可預測性，以及設計優勢的可能性。

然而，從美光的估值倍數與科技行業的對比來看，目前並沒有看到其股票享有溢價，實際上，有大量證據表明它存在折價：

估值指標（來源：Seeking Alpha）

對於一家處於如此有利地位的公司來說，其估值倍數低於科技行業的中位數水平令人驚訝。特別是，其預期企業價值與息稅折舊攤銷前利潤的比率（EV/EBITDA）僅爲 5.4，而信息技術行業的中位數比率爲 13.1。

除了美光的股價持續且顯著低於整個科技行業的正常水平之外，從各個估值倍數來看，它與自身歷史水平的差異也很能說明問題。例如，該股票的預期市盈率（非通用會計準則，non-GAAP）僅爲 11.6（而科技行業的中位數比率超過 20），而在過去 5 年中，該股票的平均預期市盈率爲 76.31。

與此同時，從增長和盈利能力這兩個指標的 A + 評級來看，美光的股票顯然表現優異。從增長方面來看，在過去 12 個月裏，美光的息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）幾乎增長了三倍（增長了 290%），而科技行業的息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長僅爲 8.24%。

即使從前瞻性指標來看，該公司明年的息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）預計增長 125%，而科技行業的中位數低於 10%。在營收、淨利潤和經營現金流等數據方面，也能看到美光有着類似的大幅優異表現：

增長指標（來源：Seeking Alpha）

從盈利能力指標來看，美光的卓越表現也十分明顯。例如，該公司 45% 的息稅折舊攤銷前利潤率（EBITDA margin）遠遠超過了行業 11% 的中位數利潤率，這表明美光在爲股東創造價值方面效率極高。

美光面臨的一個主要風險是其高度的週期性，這是由於它對存儲產品的嚴重依賴所導致的。從終端客戶的角度來看，這些存儲產品正日益商品化。

鑑於這種情況，每當消費者需求因經濟不確定性而減弱時，供應過剩可能會導致價格大幅下跌，進而壓縮利潤率和盈利能力，並引發原始設備製造商（OEM）的大規模去庫存行爲。

對美光來說，這意味着強勁的營收季度之後可能緊接着就是大幅下滑，給公司的發展軌跡帶來高度的不確定性和動盪。

總結

隨着大語言模型（LLMs）和生成式AI工作負載的迅速普及，瓶頸似乎正從單純的計算能力（每秒浮點運算次數，FLOPS）轉向原始的存儲帶寬。

考慮到高帶寬存儲（HBM）每比特所需的晶圓面積約爲普通動態隨機存取存儲器（DRAM）的三倍，並且需要專門的三維封裝技術，而美光是全球僅有的三傢俱備大規模生產這些產品能力的公司之一，該公司處於非常有利的地位。

從美光鎖定了一年多的收入可以看出其優勢，這帶來了較高的收入可預測性，以及設計方面的護城河，其最新的 12 層 HBM3E 堆疊產品已被納入領先的AI加速器的產品規劃中。

所有這些優勢，再加上相對有吸引力的估值，使得美光極具吸引力。