隨着全球股市近期持續承壓，亞洲股市技術指標已接近極度超賣水平，而美股空頭倉位快速累積，市場風險正由進一步跳空下跌轉向潛在的空頭回補反彈。瑞銀認為，當前市場悲觀情緒及防禦性倉位已趨於極端，投資者應逐步將策略重心從防禦轉向進攻，由「逢高賣出」轉為「逢低買入」，同時重點關注半導體相對於軟件板塊的結構性投資機會。

據交易台報告，瑞銀策略師Zain Nizami在最新報告中指出，過去兩至三個交易日，防禦性持倉及激進沽空策略均取得收益，但多項價格走勢及倉位指標顯示，相關交易已明顯過度擁擠。

目前，恒生科技指數較200日移動平均線低約23%，相對強弱指數（RSI）跌至27；滬深300指數RSI更降至23.9，接近歷史極端低位。瑞銀認為，隨着市場逐步消化宏觀風險，繼續維持全面看空立場的性價比正在下降。

港股科技股極度超賣，恒生科技指數RSI跌至27

瑞銀指出，亞洲股市近期遭遇明顯拋售，但從隨後公布的企業業績及地緣政治消息來看，部分市場跌幅可能已超出基本面所能解釋的範圍。

其中，恒生科技指數RSI降至27，指數較200日均線低約23%，進入技術性極度超賣區間。滬深300指數RSI則跌至23.9，接近歷史低位，並正在測試關鍵長期均線支持。

市場廣度指標同樣反映拋售壓力集中。香港恒生指數成分股中，約95%的股份錄得下跌，呈現明顯的普跌格局；韓國KOSPI指數亦大幅受壓，下跌股份達627只，上漲股份僅152只。

與亞洲市場形成對比的是，部分歐洲股市反而出現局部超買跡象。瑞銀數據顯示，瑞士SMI指數約40%的成分股RSI超過70，德國DAX指數亦有約25%的成分股進入技術性超買區間，主要集中於保險及SAP相關股份。

美股空頭倉位快速累積，逼空反彈風險超過跳空下跌

除亞洲股市超賣外，瑞銀還觀察到美股空頭倉位顯著增加。

瑞銀系統化諮詢團隊數據顯示，美國股票空頭持倉規模無論從絕對水平，還是與歷年同期比較，均已升至較高位置。

Zain Nizami指出，隨着此前市場持續去風險化，大部分倉位調整壓力可能已經釋放，而空頭交易不斷累積，意味着市場出現向上逼空行情的風險正在上升，甚至可能超過進一步跳空下跌的風險。

從資金流向來看，美股多頭倉位仍在加速削減，空頭倉位則小幅增加，部分屬於對沖性質。歐洲市場持續錄得防禦性資金淨流入，但瑞銀機構交易數據顯示，此前高度集中的防禦性資金流已開始有所緩和。

機構投資者的交易方式亦逐漸由全面避險，轉向根據不同市場情景及個股基本面進行選擇性配置。

這意味着，一旦市場出現利好催化因素，部分擁擠空頭倉位可能被迫集中回補，從而放大股市短期反彈幅度。

半導體與軟件股出現分化，瑞銀關注結構性交易機會

科技板塊方面，瑞銀特別關注半導體、半導體設備及大型雲計算企業之間的資金配置變化。

報告指出，半導體及半導體設備板塊的總持倉規模正加速收縮，大型雲計算服務商亦開始出現去槓桿跡象。

與此同時，半導體與軟件板塊之間的相對價格關係已接近極端水平，瑞銀認為，兩者之間的相對價值交易值得關注。

Nizami提出，可考慮通過大型雲計算企業空頭倉位、半導體多頭倉位調整，或採用比率對沖策略，把握相關板塊之間的價格變化。

不過，科技板塊的倉位調整尚未結束，AI資本開支預期、企業盈利及市場風險偏好仍可能影響相關交易的表現。

瑞銀：全面轉向進攻仍為時過早，但逢低買入機會正在增加

瑞銀同時提醒，雖然部分市場已出現超賣跡象，但宏觀風險尚未消退。油價高企、法國與德國國債息差擴大，以及主權債券收益率波動，仍對市場構成壓力。近期跨資產相關性重新上升，也增加了擁擠交易集中平倉的風險。

Nizami指出，市場目前尚未出現典型的全面恐慌性拋售，單憑技術指標超賣，仍不足以確認市場已經見底。不過，隨着悲觀情緒及宏觀利空逐步反映在股價之中，繼續追空的吸引力正在減弱。

瑞銀認為，現階段不宜全面轉向進攻，但投資者可開始將交易策略由「逢反彈賣出」調整為「逢回調買入」，尤其留意半導體與軟件板塊之間的相對交易機會，以及美股空頭回補可能帶來的反彈行情。