■ 公司概況 廣東鼎泰高科技股份有限公司（下稱「公司」）是一家於中國註冊成立、專注為全球PCB製造價值鏈關鍵工序提供高端精密製造解決方案的企業。其產品覆蓋精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料及智能載裝設備等多元領域，主要應用於消費電子、光電及汽車電子等高端行業。2023年公司實現收入人民幣1,295.1百萬元，約80.5%的收入來自精密刀具業務。未來公司計劃繼續深化工具、材料及設備三大產品佈局，並在中國內地及海外市場持續擴張產能。

■ 行業概況 公司所處行業屬於全球PCB製造及精密電子產業鏈。受益於新一代通信、汽車智能化、先進半導體及人工智能等應用需求增長，PCB及其配套產業持續擴張，對高精度、高附加值產品與整體解決方案的需求日益提升。行業整體集中度較高，主要廠商在技術研發與規模上具有一定先發優勢，產業鏈上對技術創新、環保合規及供應鏈穩定性均有較強要求。

■ 財務概況 公司2023年至2025年的收入分別為人民幣1,295.1百萬元、1,552.6百萬元及2,084.2百萬元；同期淨利潤從2023年的人民幣219.5百萬元逐步上升至2025年的人民幣431.6百萬元，毛利率也從2023年的35.1%提升至2025年的40.4%。2025年公司在中國內地市場的收入佔比約90.8%，顯示其業務仍以國內市場為核心，並逐步拓展亞洲其他地區及海外市場。

■ 基石投資者 公司已與17名基石投資者簽署基石投資協議，合計認購金額包括美元及港元在內，協議約定各基石投資者自公司H股於聯交所上市之日起計六個月內均不得轉讓或對沖所認購股份。基石投資者並無特殊董事會席位或對公司運營的任何控制權，僅承擔禁售期及按發售價認購之義務。

■ 籌資用途 公司本次擬將全球發售募集所得款項主要用作： 1. 約67.5%投入全球生產基地佈局及產能擴建，包括在中國內地及海外建設新的智能製造基地； 2. 約10%用於策略性收購及投資，以強化智能製造、技術研發等領域實力； 3. 約10%投入研發與技術升級，包括先進裝備與智慧化生產； 4. 約2.5%用以構建全球數字化運營管理系統； 5. 約10%補充營運資金及一般公司用途。

據披露，本次募集資金將重點投向新廠房建設、國際產能拓展及研發投入，以鞏固公司於高端PCB製造及精密工具領域的市場地位。公司亦將根據實際進度合理運用募資，遵循相關法律法規及監管要求。

（以上內容根據公司招股文件各章節及公告披露，僅供投資者了解本次股份發售要點，不構成任何投資意見或建議。）