10月2日，高通盤中上漲3.01%，報187.155美元/股，成交額2.52億美元。

消息面上，半導體板塊整體回暖，高通領升逾4%，英偉達、台積電等同步走強。此前高通因芯片股集體遭拋售一度重挫近7%，當前反彈受多重利好支撐：一方面，高通與蘋果正式續簽全球專利許可協議，新協議自明年4月生效，確認即使蘋果全面切換自研基帶，仍需持續支付專利授權費用，鞏固了高通專利授權業務的長期確定性；另一方面，高通在驍龍峰會上推出採用台積電2nm工藝的第六代驍龍8系列旗艦芯片，小米、榮耀等中國廠商已列入首批採用名單。此外，台積電因客戶訂單增加10%至20%加速擴產2nm產能，高通作為主要客戶之一有望受益。期權市場近期大單情緒也明顯偏多，多筆看漲組合策略顯示機構資金看好中期上行空間。

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