摘要

ASM太平洋ADR將於2026年07月28日（美股盤前）發布最新季度財報，市場聚焦盈利能力改善與訂單恢復節奏。

市場預測

市場一致預期ASM太平洋ADR本季度營收為45.08億港幣，按年增長31.11%；毛利率預測未披露；淨利率或淨利潤預測未披露；調整後每股收益預計為0.85港幣，按年增長140.80%；息稅前利潤預計為4.59億港幣，按年增長126.59%。公司主營業務由Semiconductor Solutions與表面貼裝技術解決方案構成，結構相對均衡，其中Semiconductor Solutions收入為21.44億港幣。發展前景最大的現有業務為Semiconductor Solutions，收入為21.44億港幣，受下游先進封裝與功率半導體投資拉動，預計本季度需求韌性較強。

上季度回顧

上季度公司營收為39.67億港幣，按年增長26.95%；毛利率為39.48%；歸屬於母公司股東的淨利潤為2.54億港幣，淨利率為6.40%；調整後每股收益為0.64港幣，按年增長220.00%。公司提到成本效率與產品結構優化帶動毛利改善，同時費用控制使得淨利率按月提升。公司主營業務中，Semiconductor Solutions收入為21.44億港幣，表面貼裝技術解決方案收入為18.23億港幣，結構穩定，半導體解決方案對收入貢獻更高。

本季度展望

先進封裝與功率半導體設備需求

先進封裝與功率半導體投資周期在今年上半年顯露覆蘇跡象，封裝環節向混合鍵合、扇出型與系統級封裝的遷移，推升精密裝配、測試與相關工藝設備的資本開支。ASM太平洋ADR在倒裝、混合鍵合與SiC功率器件裝聯工藝具備產品覆蓋，這些領域短期內的新增產能投放與良率爬坡帶來設備與服務訂單拉動。若下游手機、AI加速卡與汽車電子需求維持擴張，預計公司Semiconductor Solutions板塊在本季度維持較高的訂單能見度，收入彈性相對更強。需要注意的是，產能交付節奏與客戶驗收進度將決定收入確認節拍，使得單季波動性上升，但高附加值產品組合有望對毛利率形成支撐。

表面貼裝技術解決方案的周期回暖

表面貼裝技術解決方案受消費電子與汽車電子小幅回暖帶動，貼裝產線更新需求逐步恢復，特別是中高端貼片機、點膠與檢測環節的連線化方案更受訂單青睞。在行業庫存趨於合理和分銷去化推進的背景下，整線訂單回暖有望延續到本季度。公司的軟硬一體化交付與整線節拍優化能力是其差異化要素，若交付節奏平穩，板塊收入與利潤率具備改善空間。同時，服務與軟件訂閱類收入佔比抬升，在設備出貨波動期提供更穩健的利潤貢獻，緩解單季利潤波動。

利潤率修復與費用結構

隨着高毛利的半導體解決方案佔比提升，以及上一季度以來的成本優化措施持續落地，本季度毛利率具備向上傾向。若Semiconductor Solutions延續較高佔比，同時SMT業務訂單質量改善，銷售費用與管理費用率有望保持穩定，帶動息稅前利潤增速高於收入增速。上季度淨利率為6.40%，若財務費用和外匯影響可控，本季度淨利率可能繼續改善，不過研發投入的持續加碼與新產品導入階段的認證費用，可能在短期壓制淨利率彈性，利潤釋放節奏與收入確認密切相關。

現金流與交付節奏的影響

訂單回暖與在手訂單執行將直接影響經營現金流強弱，公司的設備業務以交付驗收為節點確認收入，本季度現金流將更多取決於項目交付周期。在客戶產線擴建集中落地的月份，預收與尾款回款同步改善，帶動現金流按年修復。應收賬款與存貨管理是市場關注點，若存貨周轉持續優化，疊加原材料成本趨穩，營運資本佔用有望下降，進一步增強自由現金流，為後續研發與併購留出空間。

分析師觀點

基於過去六個月主流機構刊發的觀點，偏向看多的聲音佔比更高。多家賣方機構強調半導體資本開支復甦與公司在先進封裝、功率半導體設備的產品力，將推動本季度收入與利潤率繼續修復；也有少數觀點提示交付節奏與區域需求分化的短期不確定性。總體看多陣營認為，Semiconductor Solutions的高毛利產品組合與訂單能見度將成為財務改善的核心驅動，若本季度營收實現約三成增長，疊加費用率穩定，調整後每股收益具備按年翻倍的彈性。