【管理層觀點】
NVE管理層指出，儘管國防業務銷售下降，但分銷渠道和非國防訂單的復甦為公司帶來了積極信號。公司在晶圓級芯片封裝傳感器的開發上取得進展，並在醫療和工業市場獲得了客戶的積極反饋。此外，公司通過資源重新分配和先進製造設備的投資，保持了相對較低的固定成本優勢。

【未來展望】
管理層預計國防業務收入將在2026財年Q2和Q3實現按月增長，並在下一財年恢復到更高的歷史水平。公司計劃繼續擴展晶圓級芯片封裝傳感器的高容量生產能力，同時在稀土替代技術和磁性傳感器領域尋求設計勝利。

【財務業績】
- 收入：按年下降10%，主要由於產品銷售下降11%，但合同研發收入增長17%部分抵消了這一影響。
- 淨利潤：按年下降13%，為358萬美元，每股攤薄收益0.74美元（去年同期為0.85美元）。
- 毛利率：從去年同期的86%下降至81%，原因是產品組合利潤率較低以及分銷渠道貢獻增加。
- 總費用：按年下降20%，研發費用減少18%，銷售和管理費用減少23%。
- 運營現金流：519萬美元，超過484萬美元的股息支出。

【問答摘要】
問題1：Puff（物理不可克隆功能）業務的未來趨勢如何？是否存在季節性影響？
回答：Puff業務沒有明顯的季節性，但由於國防系統採購合同的波動性，其收入具有一定的不確定性。管理層預計該業務將在未來幾個季度實現按月增長，並在下一財年恢復到更高的歷史水平。

問題2：稀土替代技術的市場機會如何？設計勝利的轉化速度如何？
回答：稀土供應鏈風險推動了對鐵氧體磁鐵的需求增長。NVE提供的高靈敏度磁性傳感器可與鐵氧體磁鐵結合使用，適用於汽車和工業等領域。公司正在與客戶合作，提供工程模型和解決方案，目標是實現近期的設計勝利。

問題3：晶圓級芯片封裝投資的增量收入如何體現？是否需要所有設備到位才能實現收益？
回答：晶圓級芯片封裝的主要優勢在於更小的尺寸和更高的空間精度。公司已部署關鍵設備並提供樣品和評估板，計劃在未來幾個季度內開發高容量生產系統。

問題4：MRAM（磁阻隨機存取存儲器）技術的商業化計劃是什麼？
回答：NVE擁有MRAM相關的知識產權，但不計劃大規模生產存儲器，而是通過與大型製造商合作來實現知識產權的貨幣化。MRAM的速度、非易失性和密度優勢為其未來的商業化提供了機會。

問題5：晶圓級芯片封裝的目標市場是什麼？
回答：目標市場包括醫療設備（如可植入設備）和工業控制與機器人領域。客戶反饋顯示，這些傳感器適用於需要精確位置感應的小型設備。

問題6：是否考慮剔除軍事訂單後的收入報告？
回答：管理層表示，分拆報告需要額外的審計和基礎設施支持，但會持續評估這一可能性。目前，公司提供了軍事訂單的相關信息，預計未來幾個季度軍事訂單將按月增長。

【情緒分析】
分析師提問集中且積極，關注公司在新技術和市場擴展上的潛力。管理層語氣樂觀，強調了分銷渠道復甦和技術創新的積極影響。

【季度對比】
| 指標 | 2026財年Q1 | 2025財年Q1 | 按年變化 |
|---------------------|------------|------------|----------|
| 收入 | -10% | - | -10% |
| 淨利潤 | 358萬美元 | 410萬美元 | -13% |
| 每股攤薄收益 | 0.74美元 | 0.85美元 | -13% |
| 毛利率 | 81% | 86% | -5% |
| 運營現金流 | 519萬美元 | - | + |

【風險與擔憂】
1. 國防業務的波動性可能對收入產生短期影響。
2. 晶圓級芯片封裝的高額資本支出可能面臨利用率不足的風險。
3. 稀土替代技術的市場接受度和設計勝利轉化速度存在不確定性。

【最終收穫】
NVE在2026財年Q1面臨收入和利潤的按年下降，但分銷渠道的復甦和新技術的推進為未來增長提供了積極信號。公司在晶圓級芯片封裝和稀土替代技術上的投資顯示出長期潛力，尤其是在醫療和工業市場的應用。儘管國防業務的波動性仍是一個挑戰，但管理層對未來幾個季度的增長持樂觀態度。