■ 公司概況 江蘇芯德半導體科技股份有限公司主要從事半導體器件封裝測試（封測）服務，業務覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等多類型先進封裝及相關測試解決方案。公司總部及主要業務運營地點位於中國江蘇省南京市。根據招股文件披露，發行前，單一最大股東集團合計持有公司約24.95%的股份，全球發售完成後其持股比例將約為22.45%。公司表示已建立相對獨立的經營與管控體系，董事會下設審計、薪酬及評覈、提名等委員會，以加強治理與內部控制。

■ 行業概況 公司所處行業為半導體封裝測試（OSAT）領域。近年在5G、人工智能、高速芯片等需求帶動下，先進封裝和測試技術的市場需求有所擴大，OSAT模式在全球範圍內被廣泛採用。行業整體呈現技術快速升級、規模化發展的特點，先進工藝（如2.5D、3D、WLP等）需求持續攀升。中國本土封測企業約有150至200家，少數大規模企業市場份額相對較高。根據公告披露的估算，按2025年半導體先進封裝測試收入計，該公司在國內通用用途OSAT企業中排名第7，份額約0.6%。

■ 財務概況 公告所載資料顯示，公司2023年實現收入約人民幣5.09億元（509.1百萬元），並預計2024年與2025年收入分別約為人民幣8.27億元（827.4百萬元）及人民幣10.12億元（1,012.2百萬元）。截至2025年4月30日止四個月，公司收入約3.06億元（306.3百萬元），截至2026年4月30日止四個月則約3.60億元（359.7百萬元）。公司近年仍處於持續投入階段，2023年度及2024年度、2025年度以及截至2025年及2026年4月30日止四個月的毛利率均為負值（分別約為-38.4%、-20.1%、-18.0%、-20.5%及-17.9%），淨虧損有所擴大。

■ 基石投資者 根據招股文件，廣發基金管理、圓惠香港及Maxwell三家基石投資者將合計認購約3.13億港元的發售股份，認購金額與最終發售價掛鉤，鎖定期為自上市之日起的九個月。按不同發售價測算，三家基石投資者合計所獲配的發售股份約佔本次發售股份30%至34%之間，佔全球發售完成後公司股本總額的3%左右。

■ 籌資用途 本次全球發售的募集資金用途未見於所披露內容中作出具體說明，投資者可參考公司招股章程及其後續公告，以了解詳細的資金投向與規劃。

（以下為本次發售要點） • 發售規模：合計發行106,562,500股H股，其中約10%於香港公開發售（10,656,500股），約90%於國際發售（95,906,000股）。 • 定價區間及最高發售價：每股H股最高發售價9.60港元。 • 發行後股權結構：單一最大股東集團股權佔比由約24.95%降至約22.45%。 • 主要風險因素：公司仍然處於虧損狀態，毛利率為負，核心原材料價格及行業技術迭代帶來的經營不確定性需持續關注。

上述信息根據公告及招股資料整理，實際發售價、最終發行規模及配售結果以公司及相關承銷團後續公告為準。