週三，博通盤初漲超3%，再創歷史新高，總市值超1.24萬億美元。消息面上，博通昨日宣佈開始出貨其最新的數據中心交換機芯片Tomahawk 6，聲稱其以太網交換容量達到每秒102.4太比特，是目前市場上任何以太網交換機帶寬的兩倍。這款芯片專爲運行AI處理器集羣的數據中心需求而設計。

摩根大通發表研報表示，在人工智能(AI)產品需求旺盛、非AI半導體業務趨穩以及VMware業務持續發力的共同作用下，博通預計將公佈符合或略高於市場預期的第二季度財報，並對第三季度業績給出樂觀指引。該行維持對博通的“增持”評級，目標價爲250美元。

摩根大通表示，博通的AI相關收入需求保持強勁，成爲業績增長的主要驅動力。谷歌TPU v6 3nm ASIC芯片已開始量產爬坡，預計將爲博通2025財年剩餘時間及2026財年帶來顯著收入貢獻。摩根大通預測，該芯片項目生命週期內收入將超過150億美元，成爲全球最強定製XPU AI加速器。

在AI網絡領域，博通的Tomahawk 5/Jericho 3 AI產品需求持續旺盛，下一代3nm工藝的Tomahawk 6芯片預計於2025年下半年開始量產。綜合來看，受益於谷歌TPU處理器的持續放量、Meta/字節跳動等其他ASIC項目的推進以及AI網絡產品的穩定需求，博通2025財年AI業務收入有望達到190億至200億美元，同比增長約60%。

非AI半導體業務方面，隨着行業週期性趨勢改善，無線領域有望實現收入增長，企業級、服務器/存儲、寬帶等板塊需求趨於穩定。軟件基礎設施業務中，威睿憑藉強大的軟件續約能力(向高平均售價的VCF全棧解決方案轉換和升級)，與大型企業客戶的合作持續深化，業務勢頭保持強勁。

摩根大通預計，博通第二季度營收、盈利和自由現金流(FCF)將符合或略高於市場預期，訂單情況保持穩固。基於第二季度較高的營收基數，預計第三季度營收環比增長5%-7%，達到161億美元左右，高於市場普遍預期，其中AI業務收入有望突破50億美元。

總的來說，憑藉在AI基礎設施領域的領先地位(全球第二大AI半導體供應商、第一大定製芯片AI ASIC供應商及雲/AI網絡交換/路由芯片供應商)，以及多元化的終端市場佈局和行業領先的毛利率、運營利潤率和自由現金流利潤率，摩根大通將博通視爲其半導體覆蓋領域的首選。