10月12日，日月光半導體夜盤上漲3.02%，報47.66美元/股，成交額51.58萬美元。本次異動延續了近期市場對先進封裝領域的關注情緒，Counterpoint Research報告顯示全球晶圓代工2.0市場第二季度營收按年增長25%，先進封裝成為核心焦點，為日月光半導體股價提供支撐。

此前日月光投控獲得Google TPU與英特爾追加先進封測訂單的消息持續發酵，Google TPU預計2028年進入大規模放量階段，出貨量上看1200萬至1500萬顆，英特爾亦加快推進EMIB先進封裝平台並擴大委外釋單，日月光可直接承接後段晶圓級組裝與高階測試業務。先進封裝已從芯片後端工序升級為決定AI芯片算力與帶寬的核心環節，封測企業在AI算力價值鏈中的地位持續抬升。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）