中國宏光控股有限公司（08646）9月18日公告稱，為加快半導體TGV（Through-Glass Via）玻璃基新材料產業鏈佈局，公司已與美國Dream Buddha Resources Group Co., Ltd.（證券代碼：DFEL，簡稱「美國夢佛」）及東莞市研光科技有限公司（「研光公司」）簽署合資協議，於同日共同出資設立宏夢芯材（深圳）半導體科技有限公司（「宏夢芯材」），並計劃在武漢設立宏夢芯材武漢分公司作為TGV玻璃基材料產業化生產基地。

合資公司註冊資本為人民幣1,000萬元。其中，中國宏光出資550萬元，持股55%，為控股方；美國夢佛出資300萬元，持股30%；研光公司出資150萬元，持股15%。各方均以貨幣資金出資。宏夢芯材成立後，將納入中國宏光合併財務報表範圍，所需資金由公司內部資源解決。

宏夢芯材主要從事激光半導體新材料研發、TGV玻璃基板、FPC柔性電路板及光通信電子零件生產。公司董事會由四名董事組成，中國宏光可委任兩名董事並提名董事長，美國夢佛及研光公司各委任一名董事。一般事項需過半數表決權通過，重大事項需三分之二表決權通過。

合資各方一致聘任華中科技大學光學與電子信息學院副教授胡兵擔任宏夢芯材半導體相關材料技術總監，併兼任武漢分公司運營總經理，負責TGV玻璃基材料的技術研發、工藝優化及生產運營。

中國宏光董事會表示，設立合資公司及武漢生產基地將貫通技術研發、試產到量產的全流程，推動TGV玻璃基材料實現規模化生產，拓展集團在半導體新材料領域的業務。公司強調，本次投資資金來源於自有資金，不會對現有現金流造成重大壓力。

因本次交易的適用百分比率均低於5%，根據香港聯交所GEM上市規則，成立合資公司不構成須予披露交易。公司提醒股東及潛在投資者，項目仍存在技術迭代、市場拓展及產線建設進度等不確定風險，投資者在買賣公司股份時應保持審慎。