惠普(HPQ)今日盤中大跌5.77%，引發市場關注。
消息面上，摩根士丹利最新報告指出，IT硬件公司將在2026年面臨日益嚴峻的週期性挑戰，尤其是惠普等硬件原始設備製造商。分析師認為，內存芯片成本上升可能導致產品價格大幅上漲，需求彈性風險加劇，硬件採購預算面臨下調壓力。這一行業性利空直接拖累了惠普股價表現。
惠普(HPQ)今日盤中大跌5.77%，引發市場關注。
消息面上，摩根士丹利最新報告指出，IT硬件公司將在2026年面臨日益嚴峻的週期性挑戰，尤其是惠普等硬件原始設備製造商。分析師認為，內存芯片成本上升可能導致產品價格大幅上漲，需求彈性風險加劇，硬件採購預算面臨下調壓力。這一行業性利空直接拖累了惠普股價表現。
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