天弘科技(CLS)今日盤前股價大幅上漲5.03%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，市場對公司AI服務器領域的業務拓展預期持續升溫。具體而言，天弘科技在Google TPU服務器業務中，正從純代工(EMS)模式向附加值更高的聯合設計製造(JDM)模式升級，並在散熱和電源等關鍵領域引入獨家設計技術。同時，公司正積極佈局亞馬遜雲科技(AWS)服務器項目，計劃以第二供應商身份參與其年度配額競標。

在AI基礎設施持續高投入的行業背景下，公司清晰的業務升級路徑獲得了市場的正面定價，這被認為是推動其股價在盤前交易時段走強的主要原因。