異動解讀|慧與科技盤中下跌3.06%,財報前夕硬件板塊整體承壓

行情直擊
09/01

9月1日,慧與科技盤中下跌3.06%,報50.655美元/股,成交額1.64億美元。公司將於9月2日盤後發布財季業績,市場情緒在財報前夕趨於謹慎。

消息面上,美國銀行此前發布研報預計慧與第三財季將錄得"強勁"業績,預期營收123億美元、每股收益0.95美元,均高於市場一致預期,AI系統收入預計從上季度9億美元躍升至20億美元。但摩根士丹利此前亦指出,硬件板塊個股在財報季面臨較高的買方預期與估值壓力。當日行業整體偏弱,戴爾跌3.95%,希捷科技跌2.33%,西部數據跌1.15%,板塊聯動拖累明顯。

慧與科技是一家全球技術企業,專注於從邊緣到雲端的智能解決方案開發,客戶涵蓋中小企業至大型政府機構。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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