5月26日，日月光半導體盤中上漲9.08%，報38.23美元/股，成交額4153.31萬美元。

消息面上，AMD宣佈向中國台灣地區半導體與AI產業生態圈投入超100億美元，日月光作為核心封測合作伙伴，將與AMD共同開發下一代2.5D橋接互連技術，直接受益於產能擴充與訂單預期。同時，日月光子公司宣佈推出自動化310mm面板級封裝產線，預計將於明年上半年投產，進一步打開先進封裝增長空間。此外，公司此前因董事拋售疊加板塊走弱累計跌幅曾超15%，當前基本面穩健，封測服務漲價5%至20%，先進封裝營收目標上調至35億美元，前期超跌後技術性反彈延續。板塊方面，美光科技漲11.85%、邁威爾科技漲9.78%，行業情緒回暖共振。

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