2024年底到2025年初，定製化AI芯片市場經歷了一場前所未有的爆發。谷歌TPU成為這場變革的標誌性產品——不僅支撐着Gemini模型的訓練，還開始向蘋果、Cohere等企業開放雲服務。這一現象引發了整個行業對自研芯片趨勢的重新思考。

從市場規模來看，定製化 XPU 與相關基礎設施的商業化進程同樣提速。行業機構和分析師多次預測，到 2030 年，規模化擴展交換機市場有望接近 60 億美元，與之配套的光互聯器件市場更將突破 100 億美元級別。這一龐大的市場規模預示着 AI 計算架構正從單純關注算力峯值，轉向關注「規模化擴展能力」和「算力互聯效率」這兩個新的核心維度。

在這個背景下，雲服務商的資本開支預期從年初的18%增長率飆升至30%以上。AI基礎設施建設已從單機櫃演進到多機櫃規模化擴展架構，數百顆XPU之間需要實現高帶寬、超低延遲的任意互聯。這不僅催生了定製化加速器的需求爆發，也推動了高速互聯、光子技術、先進封裝等整個產業鏈的技術躍遷。

我們可以從博通和Marvell這兩家公司的最新財報中，一瞥這場技術與市場的變遷。

亮眼財報

先來看看博通和Marvell這兩大巨頭在第三季度交出的成績單。

博通的2025財年創下的成績令人矚目：全年營收640億美元，同比增長24%；AI業務營收200億美元，同比激增65%；半導體業務營收創下370億美元歷史新高。第四季度表現更為強勁，總營收180億美元，同比增長28%，其中AI芯片業務達65億美元，11個季度實現超10倍增長。

更令市場關注的是博通披露的訂單數據：公司當前AI相關在手訂單總額已超730億美元，佔合併訂單積壓總量的近一半，這些訂單將在未來18個月內完成交付。這其中，XPU及相關定製化芯片訂單佔比約70%，交換機、DSP、激光器等互聯組件佔比約30%。CEO陳福陽特別強調，這730億美元僅是當前靜態訂單量，隨着新訂單持續湧入，實際交付金額將遠超這一數字。

基礎設施軟件業務方面，威睿雲基礎架構平臺（VMware Cloud Foundation）的市場滲透率持續提升，帶動該板塊營收同比增長26%，達270億美元。展望2026財年第一季度，博通預計合併營收達191億美元，同比增長28%；其中AI業務營收將同比翻倍至82億美元。

Marvell 2026財年第三季度營收創下20.75億美元歷史新高，同比增長37%。數據中心業務營收15.2億美元，同比增長38%，佔總營收73%。更重要的是公司對未來的展望：預計2027財年數據中心業務營收同比增幅將超過25%，營收有望衝擊100億美元關口；2028財年數據中心業務增速將反彈至40%。

Marvell的增長動力呈現多元化特徵：互聯業務佔數據中心營收約50%，定製化業務佔比25%，其餘為存儲、交換機等業務。公司在第三季度完成10億美元加速股票回購，並宣佈收購Celestial AI——這家擁有顛覆性光子互聯技術的創新企業。

最令市場振奮的是Marvell對長期前景的明確規劃：從2023年到2028年，數據中心業務的複合增長率將達到50%。管理層詳細拆解了增長路徑——定製化業務將在2028財年實現翻倍增長，互聯業務增速將持續超越雲服務商資本開支增速，存儲和交換機業務預計保持10%以上增長。

接下來，我們將逐一拆解這兩家巨頭財報中，最能決定未來AI芯片走向的關鍵技術線索。

XPU

大家最關心的，當然還是熱度最高的XPU。陳福陽在會議中反覆強調，客戶選擇自研XPU的根本原因在於「硬件層面的優化能實現遠超軟件內核調優的性能提升」。

以谷歌TPU為例，這款芯片在稀疏計算核心、模型訓練、推理等場景中，通過硬件級優化實現了顯著的性能優勢。博通為客戶定製的TPU及其他加速器產品，已經充分驗證了這一點。但市場上出現了一個有趣的分化現象：谷歌TPU開始對外提供雲計算服務，採用商業化模式；而博通的第四、第五家XPU客戶則選擇閉環自研路線，通過多年投入打造專屬加速器以掌握技術主動權。

陳福陽指出，客戶租用谷歌TPU是一種短期的、基於性價比的交易性決策，主要替代對象是通用GPU；而選擇與博通合作開發定製化加速器，則是長期的戰略性投入，需要數年的技術積累和研發週期，二者並不衝突。事實上，即便客戶選擇租用TPU滿足短期算力需求，也不會放棄自主研發定製化加速器的長期戰略——這是構建核心技術壁壘的關鍵。

博通披露的訂單數據佐證了這一判斷。公司在第三季度斬獲第五家XPU客戶，訂單金額達10億美元；上一季度獲得的第四家客戶追加訂單110億美元，首批訂單就達100億美元。這些訂單的交付將於2026年底啓動，產品形態是完整的XPU機櫃系統，而非單純的芯片。陳福陽解釋，在超大規模企業的AI系統中，除了XPU等定製化加速器，還需要大量配套組件，因此公司選擇以整機櫃為單位交付，並對系統的運行穩定性進行全面認證。

值得關注的是，目前市場存在一個被誇大的假設：「客戶全面自研芯片」。陳福陽對此給出了清晰的反駁：芯片技術迭代速度極快，而大語言模型企業的核心競爭力在於算法與應用場景，而非芯片研發。當這些企業需要與技術持續迭代的通用GPU廠商競爭時，必須權衡資源投入方向。因此，「客戶全面自研芯片」在短期內不會成為主流。真正佈局大語言模型的企業數量有限，這些企業纔會選擇定製化XPU路線。

Marvell在定製化業務的佈局與博通相比略有差異。公司在6月舉辦的投資者活動上披露了18個XPU及XPO互聯場景的設計訂單，對應750億美元的總市場機遇。自那時起，公司又斬獲了一批新訂單，這些訂單的生命週期營收潛力佔總市場機遇的10%以上。新增訂單涵蓋多個XPU互聯場景、一款面向新興超大規模雲服務商的XPU產品，以及近期贏得的XPU內部電I/O芯粒設計訂單。

高速互聯

如果說XPU是AI系統的「大腦」，那麼高速互聯技術就是連接這些「大腦」的「神經網絡」。博通和Marvell針對這一領域，也有着不盡相同的技術佈局和路徑。

行業分析師預測，到2030年，規模化擴展交換機的獨立市場規模將接近60億美元。在互聯領域，與規模化擴展交換機配套的光互聯器件市場規模同樣可達60億美元量級——由於光互聯器件需同時對接XPU與交換機，整體市場規模實際將翻倍，突破100億美元。這兩大市場均為半導體企業帶來了體量龐大且前景廣闊的增量機遇。

博通着重在規模化擴展領域深度佈局，其在人工智能網絡業務上的數據令人印象深刻：需求增長更為強勁，客戶正提前佈局數據中心基礎設施建設。公司的AI交換機訂單積壓金額已突破100億美元，核心產品是Tomahawk 6交換機——這款全球首款且唯一支持102太比特/秒速率的產品，訂單量持續刷新紀錄。陳福陽解釋，這款產品之所以熱銷，核心在於它是擴容最新一代GPU和XPU集羣的關鍵設備。

除了Tomahawk 6交換機再橫向擴展市場的成功外，公司還在開發面向規模化擴展場景的下一代產品。陳福陽強調，在規模化擴展網絡中，互聯技術與交換技術同等關鍵，是實現數百顆XPU緊密協同的核心。這一趨勢正推動網絡鏈路數量與系統總帶寬呈爆發式增長，進而催生了跨機櫃互聯架構的需求。

而Marvell在數據中心交換機業務的增長勢頭持續向好，預計本財年營收將突破3億美元。公司預計12.8T交換機產品需求將保持強勁且穩定——主流客戶計劃將其作為橫向擴展網絡的主力產品，持續部署數年。與此同時，公司已開始出貨下一代51.2T交換機產品，預計明年將實現大規模量產。基於此，Marvell將下一財年數據中心交換機業務營收預期上調至突破5億美元，增速超出上一季度的指引。

在規模化擴展交換機領域。Marvell正在加速下一代產品的研發進程，這類產品的複雜度堪比100T橫向擴展交換機，具備超高端口密度，可支持多達576個端口。公司充分利用自研的高速低功耗SerDes技術，以及大掩膜尺寸芯片的研發經驗，快速推進規模化擴展交換機的研發。目前，Marvell已與核心客戶及合作伙伴展開深度合作，計劃於2027財年下半年推出UALink 115T與57T解決方案的樣品，並於2028財年實現量產。在推進UALink方案的同時，公司還與核心客戶合作開發ESUN標準方案，通過覆蓋雙標準，完善規模化擴展交換機的產品佈局。

值得說明的是，Marvell的優勢則更多體現在光互聯技術的全棧佈局上。其強調自己擁有業界最全面的高速互聯產品組合，PAM DSP產品進入800G量產的第五個年頭，需求仍在持續攀升。公司的市場策略清晰明確：率先上市、率先量產，並通過及時推出優化方案鞏固領先地位。這一策略在400G、800G時代屢獲成功，如今在1.6T時代再次得到驗證。

Marvell的財報指出，公司於2024年2月推出首款5納米1.6T產品並送樣，隨後加速推出優化版本，並在一年後的2025年2月實現3納米產品送樣。憑藉這一執行力，公司推動了1.6T可插拔光模塊在全行業的量產落地。2026財年下半年，公司已開始出貨1.6T產品，下一財年需求前景極為樂觀。持續穩定的技術落地，使Marvell能夠大幅領先競爭對手完成主流客戶的產品認證。

更前瞻的佈局是，儘管1.6T產品仍擁有漫長的生命週期，Marvell已在今年4月的光纖通信大會上展示了單通道400G技術，為下一代3.2T技術的行業轉型奠定基礎。本次展示基於3納米工藝，而預計2028年量產時，為優化模塊功耗，將採用2納米工藝。除PAM產品組合外，公司還通過輕量級相干光解決方案支持更長距離的互聯需求，以適配百萬級GPU AI集羣時代的園區級數據中心互聯場景。

值得關注的是，作為DSP產品的補充，兩家公司的高性能模擬TIA（跨阻放大器）與驅動芯片成為保持光電互聯領域領導地位的核心基石。博通披露，公司的1.6T DSP、TIA及驅動芯片需求持續旺盛，光互聯業務營收環比實現兩位數增長。Marvell的1.6T TIA產品同樣具備顯著性能優勢，市場需求廣泛，為整個產業生態提供關鍵支撐。

光子互聯

如果說高速互聯是當前的戰場，那麼光子互聯技術則代表着未來的方向。Marvell對Celestial AI的收購，將這一技術推向了市場關注的焦點。

Celestial AI擁有一款專為下一代規模化擴展互聯打造的光子互聯平臺。這項技術的革命性在於，它打造的純光互聯方案功耗效率是銅基互聯的兩倍以上，同時具備遠超銅纜的傳輸距離與帶寬表現。更關鍵的是，Celestial AI光子互聯技術的熱穩定性是其核心競爭優勢——該技術可在大功率XPU（功率達數千瓦）產生的嚴苛熱環境下穩定運行，支持光子器件與高功率XPU、交換機進行3D封裝垂直集成，實現光子鏈路與XPU的直接互聯。

這與多數共封裝光學（CPO）方案形成鮮明對比。傳統方案中光子引擎需緊鄰XPU部署，並通過芯片邊緣實現互聯；而Celestial AI的技術方案實現了更緊湊的集成設計，釋放了芯片邊緣的寶貴接口資源，這些資源可被重新用於大幅提升XPU封裝內的高帶寬內存(HBM)容量。突破芯片邊緣I/O接口的限制，還能顯著提升XPU與交換機系統的封裝總帶寬。

Celestial AI的首款產品是光子互聯芯粒（PF Chiplet），該產品將驅動芯片、跨阻放大器、均衡器、串行/解串器、微控制器、調製器、光電二極管及光波導等所有必要的光電組件，集成於一個緊湊的封裝內。這是業界首款面向規模化擴展場景的光互聯解決方案，單顆芯粒即可提供高達16太比特/秒的帶寬，是當前橫向擴展應用中主流1.6T端口容量的10倍。

更令市場振奮的是，Celestial AI已贏得全球頭部超大規模雲服務商的重大設計訂單，該客戶計劃在其下一代規模化擴展架構中部署Celestial AI的PF芯粒。這批PF芯粒將同時集成於該客戶的定製化XPU與規模化擴展交換機，用於實現設備間互聯。這有望成為業界首個規模化擴展互聯場景下光互聯技術的大規模商用案例。Marvell披露的8-K文件顯示，公司向亞馬遜授予了100萬股股票的認購權證，用於採購光子互聯產品，這是對現有權證協議的拓展。

Marvell預計Celestial AI將從2028財年下半年開始貢獻可觀營收。基準預測顯示，Celestial AI的年化營收規模將在2028財年第四季度達到5億美元，並於2029財年第四季度翻倍至10億美元。交易交割後，Celestial AI的首席執行官、創始人及核心管理團隊將加入Marvell擔任領導職務，這些行業領軍者在規模化擴展交換與光子互聯領域深耕多年。

博通雖然沒有進行類似的收購，但陳福陽在會議中明確表示，光子互聯技術是解決數據中心互聯帶寬與功耗問題的終極方案之一，尤其適用於大規模集羣的橫向擴展與縱向擴容。公司已佈局相關技術研發，產品覆蓋400吉比特/秒、800吉比特/秒乃至1.6太比特/秒速率的光子互聯交換機與互聯方案，但短期內不會大規模部署。當前行業的主流方案仍是：機櫃內部採用銅纜互聯，集羣間採用可插拔光模塊互聯。只有當這兩種方案無法滿足帶寬與功耗需求時，光子互聯技術纔會迎來商業化拐點。

CXL技術

在衆多技術創新中，CXL（Compute Express Link）協議的重要性往往被市場低估。這項技術正成為突破「內存牆」瓶頸的關鍵突破口。

Marvell在CXL領域的佈局頗具前瞻性。數年前其便前瞻性地佈局CXL技術研發，目前已在兩家美國頭部超大規模雲服務商處贏得5個獨特的應用場景訂單，並與第三家頭部雲服務商展開深度合作。首款定製化CXL產品已於本財年第一季度開始出貨，目前正進入量產階段；第二款聚焦近內存計算的產品預計將於一年後量產；其餘CXL設計訂單則計劃於2027年量產。

Marvell的CXL解決方案具備多項技術優勢：同時支持DDR4與DDR5內存、更大內存容量、內存壓縮技術，以及與頭部內存廠商和CPU廠商的深度合作。儘管早期訂單主要聚焦於CPU的功能卸載，但近期贏得的訂單已拓展至XPU互聯場景——XPU的部署規模遠超CPU。對於即將量產的多款高容量CXL產品，Marvell正引領下一代內存架構的技術轉型。

CXL技術的戰略價值在於，它不僅解決了內存容量的瓶頸，更重要的是通過內存擴展與加速，有效突破了AI系統的"內存牆"限制。在大語言模型訓練和推理過程中，內存帶寬和容量往往成為制約性能的關鍵因素。CXL技術通過高速互聯實現內存池化和擴展，能夠顯著提升系統整體性能。

馬特·墨菲特別強調，XPU互聯市場將保持高速發展態勢，而公司解決方案的滲透率也超出了最初預期。僅就已斬獲的智能網卡與CXL兩大場景訂單來看，預計到2029財年，相關營收將突破20億美元，後續年度的營收預期將進一步大幅提升。這個數字充分說明了XPU互聯市場的巨大潛力——當XPU的部署規模達到百萬臺級別時，相關互聯器件的市場空間將遠超純粹的定製芯片市場。

整機櫃銷售

博通的整機櫃銷售模式成為財報會議上的另一個焦點話題。這種模式的興起，反映了AI系統複雜度的提升和客戶需求的變化。

陳福陽解釋，在超大規模企業的AI系統中，除了XPU等定製化加速器，還需要大量配套組件。因此，公司選擇以整機櫃為單位交付，並對系統的運行穩定性進行全面認證，這與單純銷售芯片的模式存在本質區別。第四家客戶的訂單正是採用這種整機櫃交付模式，核心組件均由博通提供。

這種商業模式的轉變帶來了深遠影響。首先，它提升了單客戶的營收規模。博通披露的數據顯示，第四家客戶的首批訂單就達到100億美元，追加訂單110億美元，這種訂單規模在傳統芯片銷售模式下是難以想象的。其次，它增強了客戶粘性。當客戶採購的是完整系統而非單一芯片時，更換供應商的成本和風險都大幅增加，這為博通提供了更穩定的長期營收預期。

然而，整機櫃銷售模式也帶來了新的挑戰。柯爾斯滕·斯皮爾斯坦言，2026財年下半年，隨着整機櫃交付規模擴大，公司將承擔更多非自研組件的採購成本，這會對毛利率產生下行壓力。不過，管理層強調，毛利率絕對值會下降，但毛利總額將持續增長；同時，運營槓桿效應將帶動營業利潤總額增長。

這種取捨反映了博通的戰略選擇：通過犧牲部分毛利率，換取更大的市場份額和更穩定的客戶關係。在AI芯片市場快速擴張的背景下，這種策略具有合理性。畢竟，對於一個年化營收規模即將突破200億美元的業務而言，幾個百分點的毛利率波動，遠不如市場份額和增長速度重要。

分析師喬·穆爾在會議上提出了一個關鍵問題：如果2026財年下半年XPU機櫃相關營收達到210億美元（按全年420億美元估算），這一營收規模能否持續？陳福陽的回答頗具深意：該業務的長期營收規模，本質上取決於客戶未來對算力的需求強度。如果客戶需要持續擴容算力，整機櫃銷售規模將進一步增長；反之則可能收縮。當前訂單積壓的結構，反映的是客戶現階段的算力建設規劃，而公司的任務是滿足客戶的需求。

這個回答既實事求是，又留有餘地。它承認了整機櫃銷售模式的營收規模與客戶需求高度相關，但同時也暗示了博通對市場前景的信心——畢竟，公司敢於披露730億美元的訂單積壓，就說明客戶的需求是真實且持續的。

供應鏈

在技術創新之外，供應鏈保障能力正成為決定企業競爭力的關鍵因素。面對強勁的市場需求，兩家公司都在積極應對供應鏈挑戰。

陳福陽表示，當前人工智能需求旺盛，而定製化加速器普遍採用多芯片集成方案，這使得先進封裝技術成為關鍵的技術瓶頸。新加坡先進封裝工廠的建設，核心目的是部分實現先進封裝工藝的自主化。這一決策並非單純出於成本考量，更重要的是保障供應鏈安全與交付穩定性。公司正針對AI芯片的先進封裝需求，打造一個規模化的專業生產基地。

晶圓產能方面，博通主要依賴臺積電的3納米和2納米制程工藝，並持續與臺積電溝通擴容。陳福陽表示，目前產能供應尚未出現明顯瓶頸，但隨着訂單逐步落地，公司仍將密切關注產能動態。在整機櫃交付模式下，博通還需要承擔更多非自研組件的採購成本，這與XPU中包含的內存組件採用成本加成模式類似。

Marvell的供應鏈策略則更多聚焦於技術節點的快速迭代。公司在2納米制程項目上的佈局尤為激進，正在推進多個2納米制程項目，該工藝將成為公司未來的主力製程技術。馬特·墨菲強調，2納米工藝帶來的功耗優勢極具吸引力，在AI時代，從一代製程到下一代製程的功耗降低，能夠為客戶節省可觀的運營成本——這正是摩爾定律得以延續的核心驅動力。

從單點創新到生態競爭

縱觀博通和Marvell的財報，一個清晰的趨勢浮現出來：AI芯片產業的競爭，正在從單點技術創新演變為生態系統的全面競爭。

在早期階段，芯片廠商的競爭主要集中在某一項核心技術上——比如更高的算力、更低的功耗、更先進的製程。但隨着AI系統複雜度的提升，單一技術的優勢已經難以形成護城河。客戶需要的是從芯片到系統、從硬件到軟件的完整解決方案，這要求芯片廠商具備更全面的技術能力和更強大的生態整合能力。

博通的優勢在於其深度垂直整合能力。公司不僅提供XPU芯片，還提供網絡交換機、DSP、激光器等全套組件，並能將這些組件整合為完整的機櫃系統。這種能力的建立，既依賴於公司多年的技術積累，也得益於一系列成功的併購整合——威睿的收購強化了軟件能力，Inphi、Innovium等收購則補強了網絡和互聯技術。

Marvell的優勢則體現在技術平臺的廣度和開放性。公司從互聯、交換機到存儲，從定製化芯片到標準產品，擁有業界最全面的數據中心產品組合。這使得Marvell能夠靈活應對不同客戶的差異化需求——既可以為超大規模雲廠商提供深度定製服務，也可以為系統集成商提供標準化產品。收購Celestial AI進一步強化了公司在前沿技術領域的競爭力。

兩家公司都強調了與生態合作伙伴的緊密協作。博通與臺積電在先進製程上的合作、與內存廠商在HBM上的合作、與光模塊廠商在激光器上的合作，構成了完整的產業鏈生態。Marvell與線纜廠商在AEC上的合作、與CPU廠商在CXL上的合作、與超大規模雲廠商在XPU互聯上的合作，同樣形成了強大的生態網絡。

這種生態競爭的格局，對產業發展具有積極意義。它鼓勵企業在保持核心技術優勢的同時，更加開放地與產業鏈上下游合作，共同推動技術創新和市場拓展。對於客戶而言，這意味着更多的選擇和更靈活的解決方案；對於產業而言，這意味着更健康的競爭環境和更快的創新速度。

未來展望

基於兩家公司披露的信息，我們可以做出一些簡單預測。

首先，定製化XPU市場將進入快速增長期。博通預計2026財年AI業務營收將超過300億美元，其中XPU相關業務佔據主導地位。Marvell預計2028財年定製化業務營收將在2027財年基礎上翻倍，全年數據中心業務營收增速達到40%。這些數字表明，定製化XPU已經從早期的試驗階段進入大規模商用階段，市場規模將呈爆發式增長。

其次，光子互聯技術將迎來商業化拐點。Celestial AI的收購案標誌着光子互聯技術從實驗室走向商用的關鍵一步。預計2028財年下半年，Celestial AI將開始貢獻可觀營收，年化營收規模達到5億美元；2029財年將翻倍至10億美元。這只是一家企業的營收，整個光子互聯市場的規模將遠超這一數字。當銅基互聯方案在傳輸距離與帶寬上逼近物理極限時，光互聯解決方案的替代需求將加速釋放。

第三，規模化擴展架構將成為主流。隨着AI集羣規模從單機櫃擴展到多機櫃，規模化擴展交換機和互聯器件的需求將快速增長。行業分析師預測，到2030年規模化擴展交換機市場將接近60億美元，配套的光互聯器件市場將突破100億美元。Marvell計劃於2027財年下半年推出UALink 115T與57T解決方案樣品，2028財年實現量產，正是為了搶佔這一市場機遇。

第四，先進製程將從3納米向2納米快速演進。兩家公司都在積極推進2納米項目，預計2028財年將有多款2納米產品量產。2納米工藝帶來的功耗優勢，在大功率XPU系統中尤為關鍵。當單顆XPU的功率達到數千瓦級別時，每一代製程的功耗降低都能為客戶節省可觀的運營成本，這將推動技術持續快速迭代。

第五，產業整合將持續深化。Marvell收購Celestial AI只是開始，預計未來幾年還會有更多併購整合發生。AI芯片產業鏈長、技術複雜度高，單一企業難以覆蓋所有技術領域，通過併購整合快速補強技術短板、拓展產品組合，將成為企業發展的重要路徑。同時，擁有核心技術的初創企業也將成為巨頭爭奪的目標。

所有這些趨勢匯聚到一起，勾勒出同一個方向：AI 加速正重塑半導體的技術路線與市場格局，同時也意味着真正的競爭才啱啱開始。