英偉達首席執行官黃仁勳在記者會上指出，把台灣地區40%的芯片製造產能遷移到美國本土面臨「極其困難」的挑戰。這一表態凸顯了全球半導體產業鏈重構過程中面臨的技術與地理壁壘。隨着地緣政治風險加劇，芯片產業佈局的調整已成為科技巨頭必須直面的戰略課題。
英偉達首席執行官黃仁勳在記者會上指出，把台灣地區40%的芯片製造產能遷移到美國本土面臨「極其困難」的挑戰。這一表態凸顯了全球半導體產業鏈重構過程中面臨的技術與地理壁壘。隨着地緣政治風險加劇，芯片產業佈局的調整已成為科技巨頭必須直面的戰略課題。
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