日月光半導體今日盤中股價大幅上漲5.03%，市場表現強勁。

消息面上，公司近期在季度財報電話會議上預測，其先進封裝業務規模將在2026年翻倍至32億美元。同時，公司公布的第四季度財務數據顯示營收按年增長9.6%，淨利潤增幅高達58%，業績表現亮眼。此外，公司宣佈計劃在今年增加15億美元的機械設備資本支出，以支持未來增長。

另一方面，有報道指出日月光正在高雄建造其首條「類CoWoS-L」先進封裝產線，目前正與博通、AMD等潛在客戶進行驗證，目標在2027年實現量產。市場認為，公司在AI與先進封裝領域的積極佈局和明確增長藍圖，是推動股價上漲的主要動力。