8月10日，晶合集成盤中下跌3.05%，報31.78港元/股，成交額2096.71萬港元。

消息面上，半導體板塊整體走弱，同板塊中天數智芯跌8.82%、兆易創新跌4.83%、瀾起科技跌2.75%、華虹宏力跌2.55%、中芯國際跌2.09%，行業系統性回調拖累公司股價。同時，公司此前公告超額配售的10,886,900股H股將於8月11日在香港聯交所上市，新增流通股份帶來的短期供給壓力對市場情緒形成壓制。此外，全球發售穩定價格期已於8月6日結束，股價失去穩定價格機制支撐後波動加大。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）