北京君正集成電路股份有限公司（03223.HK）於2026年8月17日發布全球發售公告，擬在香港聯交所主板上市。本次全球發售股份總數為31,287,300股H股，另設最多4,693,000股的超額配股權，若全額行使，發行規模將擴大約15%。
北京君正集成電路股份有限公司（03223.HK）於2026年8月17日發布全球發售公告，擬在香港聯交所主板上市。本次全球發售股份總數為31,287,300股H股，另設最多4,693,000股的超額配股權，若全額行使，發行規模將擴大約15%。
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