港股建滔積層板(01888)今日盤中大漲5.09%,成交額同步增加。

市場消息顯示,雲計算巨頭亞馬遜(AMZN)計劃在未來數年內投資110餘億美元,大幅擴充其雲基礎設施;而微軟(MSFT)也將在2025財年投資800億美元,用於建設AI數據中心。隨着科技巨頭加大投資力度,對高端PCB產品的需求也將大幅增加。

作為國內PCB行業龍頭,建滔積層板的PCB產品廣泛應用於雲計算和AI等高科技領域。科技公司的擴張計劃釋放了市場對建滔積層板未來業績增長的預期,因而推動了其股價今日的大漲。另外,銅價上漲和下游需求回暖,也給建滔積層板帶來了產品調價和成本控制的機會,進一步提振了市場信心。