6月9日，廣合科技盤中上漲3.69%，報170.6港元/股，成交額3640.0萬港元。消息面上，PCB產業鏈今日集體走強，上游覆銅板龍頭建滔集團漲10.03%、建滔積層板漲8.85%，下游製造商勝宏科技漲6.26%，AI算力需求持續驅動板塊上行。

公司層面，6月5日廣合科技與東莞水鄉經濟區簽約智造基地項目，聚焦AI服務器、大數據中心高端PCB研發與生產，進一步擴充產能佈局。此外，公司此前披露泰國工廠一期第一階段已基本滿產，預計全年實現盈利，且在全球服務器製造TOP10中已覆蓋8家客戶，AI服務器訂單拉動效應顯著。

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