PCB印刷電路板企業廣合科技今日至下星期二招股，全球公開發售4600萬H股，10%在港公開發售，其餘國際配售。

每手100股，每股發售價不超過71.88港元，入場費7260.49港元。

集資最多近33.1億元，近20%所得款項淨額將用於泰國基地二期；約52%用於擴建及升級廣州基地的生產設施；約10%升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；逾8%將用於戰略合作、投資或收購項目；約10%將用作營運資金及一般企業用途。

公司主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器，及其他算力場景的定製化印刷電路板。