Tower半導體（TSEM）今日盤前股價大漲6.08%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，公司宣佈推出高性能硅光技術，以擴大AI基礎設施的部署規模。該技術適配英偉達網絡協議標準的1.6T數據中心光模塊，數據傳輸速率較前代翻倍，顯著提升光連接帶寬和吞吐量，從而優化AI基礎設施性能。公司首席執行官Russell Ellwanger表示，該技術旨在滿足數據中心和AI應用的嚴格需求，公司持續在相關平台投入資源，以賦能產業生態。

此外，英偉達網絡業務高級副總裁Gilad Shainer透露，英偉達正與Tower半導體合作，通過下一代硅光技術提升AI基礎設施效率，加速AI應用規模化落地。這一技術發布和與行業巨頭的合作，增強了市場對公司未來增長前景的信心。